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LTC2311CMSE-14#PBF，带有管脚细节，它们设计用于16-TFSOP（0.118“，3.00mm宽）外露焊盘封装外壳，输入类型如数据表注释所示，用于差速器，其工作温度范围为0°C~70°C，供应商设备封装设计用于16-MSOP-EP，以及每秒5M采样率，该设备也可用作LVDS-串行、SPI数据接口。此外，位数为14，该设备提供3.13 V~3.47 V，5V电压供应模拟，该设备具有3.13 V~4.47 V、5V电压供应数字，配置为S/H-ADC，架构为SAR，输入数量为1，参考类型为外部、内部和比率S/H:ADC为1899/12/30 1:01:00，a/D转换器数量为1。
LTC2311CMSE-16#PBF，带用户指南，包括3.13 V~3.47 V，5V数字电源，设计用于3.13 V~4.47 V、5V模拟电源，数据表说明中显示了用于16-MSOP-EP的供应商设备包，该设备提供每秒采样率功能，如5M，参考类型设计用于外部、内部、，以及1899/12/30 1:01:00比率S H:ADC，该设备也可以用作管替代包装包装。此外，封装外壳为16-TFSOP（0.118“，3.00mm宽）外露焊盘，其工作温度范围为0°C~70°C，设备的输入数为1，位数为16，a/D转换器的数量为1，输入类型为差分，数据接口为LVDS-串行、SPI，配置为S/H-ADC，架构为SAR。
LTC2311CMSE-14#TRPBF，带有电路图，包括SAR架构，它们设计用于S/H-ADC配置，数据表注释中显示了用于LVDS串行SPI的数据接口，提供了差分等输入类型功能，a/D转换器的数量设计为1，以及14位数，该设备也可以用作1个输入，其工作温度范围为0°C~70°C，该设备采用16-TFSOP（0.118“，3.00mm宽）外露衬垫包装盒，该设备具有胶带和卷轴（TR）封装的交替封装，比率S H:ADC为1:01，参考类型为外部、内部，每秒采样率为5M，供应商设备封装为16-MSOP-EP，模拟电源为3.13 V~3.47 V，5V，数字电源为3.13V~3.47V，5V。
LTC2311CMSE-16#TRPBF，带EDA/CAD型号，包括磁带和卷轴（TR）交替包装包装，设计用于SAR架构，配置如数据表注释所示，用于S/H-ADC，提供数据接口功能，如LVDS-串行、SPI、参考类型。设计用于外部、内部以及差分输入类型，该设备也可以用作每秒5M采样率。此外，模拟电源电压为3.13V~3.47V，5V，该设备提供3.13V~3.37V，5V数字电源电压，该设备有一个16-TFSOP（0.118“，3.00mm宽）封装外壳外露衬垫，供应商设备封装为16-MSOP-EP，位数为16，比率S H:ADC为1:01，输入数为1，a/D转换器数为1。其工作温度范围为0°C~70°C。
