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LTC2311IMSE-16#PBF，带有管脚细节，它们设计用于16-TFSOP（0.118“，3.00mm宽）外露焊盘封装外壳，输入类型如数据表注释所示，用于差速器，其工作温度范围为-40°C~85°C，供应商设备封装设计用于16-MSOP-EP，以及每秒5M采样率，该设备也可用作LVDS-串行、SPI数据接口。此外，位数为16，该设备提供3.13 V~3.47 V，5V电压模拟电源，该设备具有3.13 V~4.47 V、5V电压数字电源，配置为S/H-ADC，架构为SAR，输入数量为1，参考类型为外部、内部和比率S/H:ADC为1899/12/30 1:01:00，a/D转换器数量为1。
LTC2311MSE-16#TRPBF，带用户指南，包括3.13 V~3.47 V，5V数字电源，设计用于3.13 V~4.47 V的5V模拟电源，数据表说明中显示了用于16-MSOP-EP的供应商设备包，该设备提供每秒采样率功能，如5M，参考类型设计用于外部、内部、，以及1:01比率S H:ADC，该设备也可以用作磁带和卷轴（TR）替代包装包装。此外，封装外壳为16-TFSOP（0.118“，3.00mm宽）外露焊盘，其工作温度范围为-40°C~85°C，设备的输入数为1，位数为16，a/D转换器的数量为1，输入类型为差分，数据接口为LVDS-串行、SPI，配置为S/H-ADC，架构为SAR。
LTC2312CTS8-12#TRMPBF，带有电路图，包括SAR架构，设计用于S/H-ADC配置，数据表注释中显示了用于SPI的数据接口，该SPI提供输入类型功能，如单端，a/D转换器的数量设计用于1，以及12位数，该设备也可以用作1个输入，它的工作温度范围为0°C~70°C，该设备采用SOT-23-8薄型TSOT-23-8封装盒，该设备具有Digi-ReelR交替封装，比率S H:ADC为1899/12/30 1:01:00，参考类型为内部，每秒采样率为500k，供应商设备封装为TSOT-238，电压供应模拟为2.7V~3.6V，5V，电压源数字为2.7V~3.6V，5V。
LTC2312CTS8-12#TRPBF，带EDA/CAD模型，包括TSOT-23-8供应商设备包，它们设计用于磁带和卷轴（TR）封装，数据表说明中显示了SPI中使用的数据接口，该SPI提供了SOT-23-8薄型、TSOT-238、输入型等包壳功能，设计用于单端以及SAR架构，该设备也可以用作S/H-ADC配置。此外，参考类型为内部，该设备以每秒500k采样率提供，该设备具有2.7V~3.6V，5V的模拟电压供应，5V的数字电压供应为2.7V~33.6V，5V，比率S H:ADC为1899/12/30 1:01:00，位数为12，输入数为1，a/D转换器数为1，其工作温度范围为0°C~70°C。
