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HI5660IBZ是CONV D/A 8位125MSPS 28-SOIC，包括HI5660系列，它们设计用于与数模转换器产品一起工作。包装如数据表注释所示，用于管中，提供28-SOIC（0.295英寸，7.50mm宽）等封装外壳功能，其工作温度范围为-40°C~85°C，以及电流无缓冲输出类型，该器件也可以用作28-SOIC W供应商器件封装。此外，数据接口是并行的，该设备提供8位数，该设备具有2.7 V~5.5 V的模拟电压供应，数字电压供应为2.7 V~5.5V，架构为电流源，分辨率为8位，参考类型为外部、内部，DA转换器的数量为1，设置时间为15μs（Typ），差分输出为是，INL DNL LSB为±0.25，±0.25。
HI5662/6IN是ADC DUAL 8位60MSPS 44-MQFP，包括5V电压源数字，它们设计为与5V电压源模拟一起工作，数据表说明中显示了用于44-MQFP（10x10）的供应商设备包，该设备提供每秒采样率功能，如60M，参考类型设计为在内部工作，以及1:01比率S H:ADC，该装置也可以用作管包装。此外，封装外壳为44-QFP，其工作温度范围为-40°C~85°C，设备具有2个输入数，位数为8，a/D转换器的数量为2，输入类型为差分单端，特点为同时采样，数据接口为并行，配置为S/H-ADC，架构为流水线。
HI5660IB是IC DAC 8-BIT 125MSPS 28-SOIC，包括电流源架构，它们设计为与并行数据接口一起工作，数据表注释中显示了差分输出，用于是，提供INL DNL LSB功能，如±0.25、±0.25，位数设计为8，以及1个数模转换器，其工作温度范围为-40°C~85°C。此外，输出类型为无缓冲电流，器件采用28-SOIC（0.295“，7.50mm宽）封装盒，器件有一个封装管，参考类型为外部、内部，稳定时间为15μs（Typ），供应商器件封装为28-SOIC W，模拟电压为2.7V~5.5V，数字电压为2.7V ~5.5V。
HI5662EVAL2是评估平台HI5662，包括并行数据接口，它们设计用于HI5662系列，数据表注释中显示了用于HI566 2的实用IC部件，提供散装等封装功能，提供的内容设计用于板上，以及8位数，该设备也可用于650mW@600SPS功率类型条件。此外，每秒采样率为60M，该设备提供2个A/D转换器，该设备具有1 Vpp的输入范围。
