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HI5860IBZ-T是CONV D/A 12BIT 130MSPS 28-SOIC，包括HI5860系列，它们设计用于数字模拟转换器产品。数据表注释中显示了用于切割带（CT）替代包装的包装，提供28-SOIC（0.295英寸，7.50mm宽）等封装外壳功能，其工作温度范围为-40°C~85°C，以及电流无缓冲输出类型，该器件也可以用作28-SOIC W供应商器件封装。此外，数据接口是并行的，该设备提供12位数，该设备具有2.7 V~5.5 V的模拟电压供应，数字电压供应为2.7 V~5.5V，架构为电流源，分辨率为12位，参考类型为外部、内部，DA转换器的数量为1，设置时间为35μs（Typ），差分输出为是，INL DNL LSB为±0.5，±0.5。
HI5860IBZ是CONV D/A 12-BIT 130MSPS 28-SOIC，包括2.7 V~5.5 V数字电压源，它们设计用于2.7 V~5.5V模拟电压源，数据表说明中显示了用于28-SOIC W的供应商设备包，它提供了诸如35μs（Typ）等设置时间特性，系列设计用于HI5860，以及12位分辨率，该设备也可以用作外部、内部参考类型。此外，该产品为数模转换器，该设备采用管交替包装包装，该器件具有28-SOIC（0.295“，7.50mm宽）封装外壳，输出类型为电流无缓冲，工作温度范围为-40°C~85°C，DA转换器数量为1，位数为12，INL DNL LSB为±0.5，±0.5，差分输出为是，数据接口为并行，架构为电流源。
HI5860IB是CONV D/A 12-BIT 130MSPS 28-SOIC，包括电流源架构，它们设计为与并行数据接口一起工作，差分输出如数据表注释所示，用于是，提供INL DNL LSB功能，如±0.5、±0.5，位数设计为12，以及1个数模转换器，其工作温度范围为-40°C~85°C。此外，输出类型为无缓冲电流，器件采用28-SOIC（0.295“，7.50mm宽）封装盒，器件有一个封装管，参考类型为外部、内部，稳定时间为35μs（Typ），供应商器件封装为28-SOIC W，模拟电压为2.7V~5.5V，数字电压为2.7V ~5.5V。
HI5860SOICEVAL1是数据转换IC开发工具HI5860 EVAL PL ATFORM PKG，包括HI5860系列，它们设计用于散装包装。
