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ADS8326IBDRBT是集成电路ADC 16位采样8SON，包括microPOWER？系列，它们设计为与Digi-ReelR替代包装包装一起使用，包装箱如数据表注释所示，用于8-VDFN暴露垫，提供伪差分、单端等输入类型功能，其工作温度范围为-40°C~85°C，以及8-SON暴露垫（3x3）供应商设备包，该设备也可以用作每秒250k采样率。此外，数据接口为SPI，该设备提供16位数，该设备具有2.7V~3.6V，5V的模拟电压供应，5V的数字电压供应，配置为S/H-ADC，架构为SAR，输入数量为1，参考类型为外部，比率S/H:ADC为1899/12/30 1:01:00，a/D转换器数量为1。
ADS8326IBDGKTG4是集成电路ADC 16BIT SER 250K 8VSSOP，包括2.7 V~3.6 V，5V数字电源，它们设计用于2.7 V~3.6V，5V模拟电源。数据表说明中显示了用于8-VSSOP的供应商设备包，其提供了microPOWER？、？，每秒采样率设计用于250k，以及外部参考类型，该设备也可以用作1:01比率S H:ADC。此外，包装是磁带和卷轴（TR）交替包装，该设备在8-TSSOP中提供，8-MSOP（0.118“，3.00mm宽）封装盒，其工作温度范围为-40°C~85°C，输入数量为1，位数为16，A/D转换器数量为1。输入类型为伪差分、单端，数据接口为SPI，配置为S/H-ADC，架构为SAR。
ADS8326IBDRBR是IC ADC 16BIT SRL 250KSPS 8SON，包括SAR架构，它们设计用于S/H-ADC配置，数据表说明中显示了用于SPI的数据接口，该SPI提供了伪差分、单端、a/D转换器数量等输入类型功能，该设备也可以用作1个输入，其工作温度范围为-40°C~85°C，该设备采用8-VDFN暴露衬垫包装盒，该设备具有磁带和卷轴（TR）交替包装，比率S H:ADC为1:01，参考类型为外部，每秒采样率为250k，系列为microPOWER？，供应商设备包为8-SON外露焊盘（3x3），模拟电源为2.7V~3.6V，5V，数字电源为2.7V ~3.6V。
