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TLV2541CDGK是集成电路12位串行A/D 8VSSOP，包括TLV2541系列，它们设计用于模拟到数字转换器产品，包装如数据表注释所示，用于管替代包装，提供单位重量功能，如0.000822盎司，安装样式设计用于SMD/SMT，以及8-TSSOP，8-MSOP（0.118“，3.00mm宽）包装箱，该设备也可以用作单端输入型，其工作温度范围为0°C~70°C，该设备提供1个通道数量的通道，该设备具有供应商设备包装的8-VSSOP，每秒采样率为200k，数据接口为SPI，位数为12，电压供应模拟为2.7V~5.5V，数字电源电压为2.7V~5.5V，配置为S/H-ADC，架构为SAR，输入数量为1，分辨率为12位，参考类型为外部，S H:ADC比率为1:01，A/D转换器数量为1。最大工作温度范围为+70 C，最小工作温度范围0 C，接口类型为串行3线SPI，开发套件为TLV2541EVM，转换器数量为1个转换器，采样率为200kS/s，模拟电源电压为2.7V至5.5V，数字电源电压为2.7 V至5.5 V，INL积分非线性为+/-1 LSB，DNL差分非线性为+/-1 LSB。
TLV2541CDGKG4是IC 12BIT 200 KSPS ADC S/O 8VSSOP，包括2.7 V~5.5 V数字电源，它们设计用于2.7 V~5.5V模拟电源，数据表说明中显示了用于8-VSSOP的供应商设备包，其提供每秒采样率功能，如200k，参考类型设计用于外部，以及1:01比率S H:ADC，该装置也可以用作管替代包装包装。此外，封装外壳为8-TSSOP、8-MSOP（0.118“，3.00mm宽），其工作温度范围为0°C~70°C，设备的输入数为1，位数为12，a/D转换器的数量为1，输入类型为单端，数据接口为SPI，配置为S/H-ADC，架构为SAR。
TLV247IDBVR，带有TI制造的电路图。TLV247DBBVR采用SOT23封装，是IC芯片的一部分。
