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X9116WS8IZT1是集成电路XDCP 16-TAP 10K CMOS 8-SOIC，包括XDCP？系列，它们被设计为与磁带和卷轴（TR）交替包装一起操作，数据表注释中显示了用于8-SOIC（0.154“，3.90mm宽）的封装盒，其工作温度范围为-40°C~85°C，接口设计为上/下（U/D，CS）工作，以及5V电源，该器件也可以用作8-SOIC供应商器件封装。此外，电路数量为1，装置采用线性锥形，装置具有配置电位计，抽头数量为16，电阻欧姆为10k，存储器类型为非易失性，公差为±20%，温度系数Typ为±300ppm/°C，电阻擦拭器欧姆Typ为200。
X9116WS8T1是IC XDCP 16-TAP 10K CMOS 8-SOIC，包括5V电压源，它们设计为在±20%的公差下工作，温度系数Typ如数据表注释所示，用于±300ppm/°C，提供线性等锥形特性，供应商设备包设计为在8-SOIC中工作，以及XDCP？系列，该设备也可以用作200电阻雨刮器欧姆Typ。此外，电阻欧姆为10k，该器件采用磁带和卷轴（TR）封装，该器件具有8-SOIC（0.154“，3.90mm宽）封装外壳，其工作温度范围为-40°C~85°C，抽头数为16，电路数为1，存储器类型为非易失性，接口为上/下（U/D，CS），配置为电位计。
X9116WS8T2是IC XDCP 16-TAP 10K CMOS 8-SOIC，包括电位计配置，它们设计用于上/下（U/D，CS）接口，数据表说明中显示了用于非易失性存储器的存储器类型，提供电路数量功能，如1，抽头数量设计用于16，其工作温度范围为0°C~70°C，该器件还可作为8-SOIC（0.154英寸，3.90mm宽）封装盒使用。此外，该封装盒为磁带和卷轴（TR），该设备提供10k电阻欧姆，该设备具有200电阻雨刮器欧姆Typ，系列为XDCP？，供应商器件封装为8-SOIC，锥度为线性，温度系数Typ为±300ppm/°C，公差为±20%，电压供应为5V。
