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TLC354IDGK是集成电路串行ADC 14BIT 5V LP 8VSSOP，包括TLC3545系列，它们设计用于模拟到数字转换器产品，包装如数据表注释所示，用于管中，提供单位重量功能，如0.000822盎司，安装样式设计用于SMD/SMT，以及8-TSSOP，8-MSOP（0.118“，3.00mm宽）包装箱，该设备也可以用作伪差分输入类型，其工作温度范围为-40°C~85°C，该设备提供1个通道数量的通道，该设备具有供应商设备包的8-VSSOP，每秒采样率为200k，数据接口为SPI，位数为14，电压供应模拟为5V，数字电源电压为5V，配置为MUX-S/H-ADC，架构为SAR，输入数量为1，分辨率为14位，参考类型为外部，比率S H:ADC为1899/12/30 1:01:00，A/D转换器数量为1。最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围-40 C，接口类型为串行3线SPI，SNR信噪比为82dB，开发套件为TLC3545EVM，转换器数量为1个转换器，采样率为200kS/s，模拟电源电压为5V，数字电源电压为4.5V至5.5V，INL积分非线性为+/-1 LSB，DNL微分非线性为+/-1 LSB。
TLC354IDGKR是集成电路ADC 14BIT 200KSPS 1CH 8VSSOP，包括5V电压源数字，它们设计为与5V电压源模拟一起工作，数据表说明中显示了用于8-VSSOP的供应商设备包，提供每秒采样率功能，如200k，参考类型设计为在外部工作，以及1:01比率S H:ADC，该设备也可以用作胶带和卷筒（TR）替代包装包装。此外，封装外壳为8-TSSOP、8-MSOP（0.118“，3.00mm宽），其工作温度范围为-40°C~85°C，设备的输入数为1，位数为14，a/D转换器的数量为1，输入类型为伪差分，数据接口为SPI，配置为MUX-S/H-ADC，架构为SAR。
TLC3545IDGK（AMM），带有TI制造的电路图。TLC3545ID GK（AM）在TSSOP封装中提供，是IC芯片的一部分。
