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2057990-1,带有引脚细节,包括黑色,设计用于IMPACT系列,包装如数据表注释所示,用于提供IMPACT等商品名功能的卡套管,终端设计用于压配合,以及板边缘、通孔、直角安装型,该设备也可用作板导向功能。此外,连接器类型为插座,母插座,该设备提供金色接触面,该设备的接触面厚度为30μIn(0.76μm),位置数为252,加载的位置数为所有,节距为0.053“(1.35mm),行数为18,连接器样式为Impact?,Guide Right,连接器用途为子板,列数为14。
2057989-1和用户指南,包括IMPACT商品名,它们设计用于压配合终端,数据表注释中显示了用于IMPACT的系列,具有0.053英寸(1.35mm)等螺距特性,包装设计为在管中工作,以及18行数,该设备也可以用作所有加载位置数。此外,位置数量为252,该设备有14列,该设备具有板边缘、通孔、安装类型的直角,特点为板导向,接触面厚度为30μIn(0.76μm),接触面为金色,连接器用途为子板,连接器类型为插座、母插座、,连接器类型为Impact?,向左引导。
2057991-1,带有电路图,包括黑色,它们设计为在冲击?连接器类型,连接器类型如数据表注释所示,用于插座,母插座,提供接触表面处理功能,如金,接触表面处理厚度设计为30μin(0.76μm),以及板边缘,通孔,直角安装类型,该设备也可以用作14列。此外,位置数量为252,该设备提供了所有加载位置数量,该设备有18行,包装为管,系列为IMPACT,终端为压配合,商品名为IMPACT。
2057C带有TI制造的EDA/CAD模型。2057C以TSSOP-8封装形式提供,是IC芯片的一部分。