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LTC213ITS8-12#TRPBF，带引脚细节，包括磁带和卷轴（TR）封装，设计用于SOT-23-8薄型TSOT-23-8封装盒，输入类型如数据表注释所示，用于单端，其工作温度范围为-40°C~85°C，供应商设备包设计用于TSOT-238，以及2.5M每秒采样率，该设备也可以用作SPI数据接口。此外，位数为12，该设备提供2.7V~3.6V，5V模拟电源，该设备具有2.7V~33.6V，5V数字电源，配置为S/H-ADC，架构为SAR，输入数为1，参考类型为内部，比率S/H:ADC为1899/12/30 1:01:00，a/D转换器数为1。
LTC213ITS8-12#TRMPBF是集成电路ADC 12BIT 2.5MSPS TSOT23-8，包括2.7V~3.6V，5V数字电源，它们设计用于2.7V~33.6V，5V模拟电源，供应商设备包如数据表注释所示，用于TSOT-23-8，提供每秒采样率功能，如2.5M，参考类型设计用于内部，以及1899/12/30 1:01:00 Ratio S H:ADC，该器件也可以用作Digi-ReelR封装。此外，封装外壳为SOT-23-8薄型TSOT-23-8，其工作温度范围为-40°C~85°C，设备的输入数为1，位数为12，a/D转换器的数量为1，输入类型为单端，数据接口为SPI，配置为S/H-ADC，架构为SAR。
LTC213ITS8-14#TRMPBF，带有电路图，包括SAR架构，设计用于S/H-ADC配置，数据表注释中显示了用于SPI的数据接口，该SPI提供输入类型功能，如单端，a/D转换器的数量设计为1，以及14位数，该设备也可以用作1个输入，它的工作温度范围为-40°C~85°C，该设备采用SOT-23-8薄型TSOT-23-8封装盒，该设备具有Digi-ReelR封装，比率S H:ADC为1899/12/30 1:01:00，参考类型为内部，每秒采样率为2.5M，供应商设备封装为TSOT-238，电压供应模拟为2.7V~3.6V，5V，电压源数字为2.7V~3.6V，5V。
LTC213ITS8-14#TRPBF，带有EDA/CAD模型，包括TSOT-23-8供应商设备包，它们设计用于磁带和卷轴（TR）封装，数据表说明中显示了SPI中使用的数据接口，该SPI提供了SOT-23-8薄型、TSOT-238、输入型等包壳功能，设计用于单端以及SAR架构，该设备也可以用作S/H-ADC配置。此外，参考类型为内部，其工作温度范围为-40°C~85°C，该设备具有2.7 V~3.6 V，5V的模拟电压供应，5V的数字电压供应为2.7 V~3.6V，5V，每秒采样率为2.5M，位数为14，比率S H:ADC为1:01，输入数为1，a/D转换器的数量为1。
