9icnet为您提供由德州仪器公司设计和生产的TLV5624IDGK，该产品在9icnet现场销售，可通过原厂和代理商等渠道购买。TLV5624IDGK参考价格为6.29000美元。德州仪器TLV5624IDGK包装/规格：IC DAC 8BIT V-OUT 8VSSOP。您可以下载TLV5624IDGK英文数据、引脚图、数据表数据表功能手册，该数据包含二极管整流器的详细引脚图、功能、电压、使用方法和教程的应用电路图。
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TLV5624ID是IC 8BIT 1.0-3.5US DAC S/O 8-SOIC，包括TLV5624系列，它们设计用于与数模转换器产品一起工作。数据表说明中显示了用于管替代包装的包装，该包装提供单位重量功能，如0.002677盎司，安装样式设计用于SMD/SMT，以及8-SOIC（0.154“，3.90mm宽）包装箱，其工作温度范围为-40°C~85°C。此外，输出类型为电压缓冲型，该设备提供1通道数量的通道，该设备具有供应商设备包的8-SOIC，数据接口为SPI，位数为8位，模拟电源为2.7V~3.3V，5V，数字电源为2.7V ~3.3V、5V，架构为串DAC，分辨率为8位，参考类型为外部、内部，DA转换器的数量为1，稳定时间为7μs，差分输出为否，INL DNL LSB为±0.3，±0.07，最大工作温度范围为+85℃，最小工作温度范围-40℃，接口类型为串行3线4线SPI，信噪比为57 dB，电源电压Max为5.5V，电源电压Min为2.7V，转换器数量为1个转换器。
TLV5624CDRG4是集成电路8BIT 1.0-3.5US DAC S/O 8-SOIC，包括2.7 V~3.3 V、5V数字电源，它们设计用于2.7 V~3.3V、5V模拟电源，数据表说明中显示了用于8-SOIC的供应商设备包，提供7μS等设置时间特性，参考类型设计用于外部、内部、，以及胶带和卷轴（TR）交替包装包装，该器件还可以用作8-SOIC（0.154“，3.90mm宽）封装盒。此外，输出类型为电压缓冲型，工作温度范围为0°C~70°C，该器件有1个数模转换器，位数为8，INL DNL LSB为±0.3，±0.07，差分输出为否，数据接口为SPI，架构为串DAC。
TLV5624IDG4是IC 8BIT 1.0-3.5US DAC S/O 8-SOIC，包括串DAC架构，它们设计为使用SPI数据接口操作，差分输出如数据表注释所示，用于No，提供INL DNL LSB功能，如±0.3、±0.07，位数设计为8，以及1个数模转换器，其工作温度范围为-40°C~85°C。此外，输出类型为电压缓冲型，器件采用8-SOIC（0.154“，3.90mm宽）封装盒，器件采用管交替封装，参考类型为外部、内部，稳定时间为7μs，供应商器件封装为8-SOIC，模拟电压为2.7V~3.3V，5V，数字电压为2.7V ~3.3V。
