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LTC2634HMSE-HZ10#TRPBF，带引脚细节，包括磁带和卷轴（TR）替代包装包装，它们设计用于10-TFSOP，10-MSOP（0.118“，3.00mm宽）暴露焊盘封装外壳，其工作温度范围为-40°C~125°C，提供电压缓冲等输出类型功能。供应商设备封装设计用于10-MSOP-EP以及SPI数据接口，该设备也可以用作10位数。此外，模拟电压源为5V，该设备提供5V数字电压源，该设备具有外部、内部参考型，DA转换器数量为4个，设置时间为4.2μs（Typ），差分输出为否，INL DNL LSB为±0.2，±0.5（Max）。
LTC2634HMSE-HZ12#TRPBF是IC DAC 12BIT QUAD 4.096V 10MSOP，包括5V电压数字电源，它们设计用于5V电压模拟电源，数据表说明中显示了用于10-MSOP-EP的供应商设备包，该设备提供了4.8μs（典型）等设置时间特性，该设备还可以用作10-TFSOP，10-MSOP（0.118“，3.00mm宽）外露焊盘封装外壳。此外，输出类型为电压缓冲型，工作温度范围为-40°C~125°C，设备具有4个数模转换器，位数为12，INL DNL LSB为±1，±1（最大值），差分输出为否，数据接口为SPI。
LTC2634HMSE-HZ10#PBF，带有电路图，包括SPI数据接口，它们设计用于无差分输出，INL DNL LSB显示在数据表注释中，用于±0.2，±0.5（最大值），提供位数功能，如10，数模转换器的数量设计用于4，其工作温度范围为-40°C~125°C，该设备也可以用作电压缓冲输出类型。此外，包装箱为10-TFSOP、10-MSOP（0.118“，3.00mm宽）外露衬垫，该设备采用管交替包装包装，该设备具有外部、内部参考类型，且稳定时间为4.2μs（Typ），供应商设备包装为10-MSOP-EP，模拟电压为5V，数字电压为5V。
LTC2634HMSE-HZ12#PBF是IC DAC 12BIT QUAD 4.096V 10MSOP，包括电压缓冲输出类型，它们设计为与管交替封装一起工作。数据表说明中显示了用于SPI的数据接口，该SPI提供了差分输出功能，如否，参考类型设计为在外部、内部以及5V电压模拟电源中工作，该设备也可以用作5V电压数字电源，其工作温度范围为-40°C~125°C，该设备的设置时间为4.8μs（Typ），该设备具有4个数模转换器，位数为12，封装盒为10-TFSOP，10-MSOP（0.118“，3.00mm宽）外露焊盘，供应商设备包为10-MSOP-EP，INL DNL LSB为±1，±1（最大值）。
