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TLC255IDGK是集成电路12BIT 400 KSPS A/D S/O 8VSSOP,包括TLC2555系列,它们设计用于模拟到数字转换器产品,包装如数据表说明所示,用于管替代包装,提供单位重量功能,如0.000822盎司,安装样式设计用于SMD/SMT,以及8-TSSOP,8-MSOP(0.118“,3.00mm宽)封装情况,该设备也可以用作伪差分输入类型,其工作温度范围为-40°C~85°C,该设备提供1个通道数,该设备具有供应商设备封装的8-VSSOP,每秒采样率为400k,数据接口为SPI,位数为12,电压供应模拟为5V,数字电源电压为5V,配置为MUX-S/H-ADC,架构为SAR,输入数量为1,分辨率为12位,参考类型为外部,比率S H:ADC为1899/12/30 1:01:00,A/D转换器数量为1。最大工作温度范围为+85 C,最小工作温度范围-40 C,接口类型为串行3线SPI,开发套件为TLC2555EVM,转换器数量为1个转换器,采样率为400kS/s,模拟电源电压为5V,数字电源电压为4.5V至5.5V,INL积分非线性为+/-1 LSB,DNL微分非线性为+/-1 LSB。
TLC2555IDGKG4是集成电路ADC 12BIT SNGL LOW-PWR 8VSSOP,包括5V电压源数字,它们设计为与5V电压源模拟一起工作,数据表说明中显示了用于8-VSSOP的供应商设备包,提供每秒采样率功能,如400k,参考类型设计为在外部工作,以及1:01比率S H:ADC,该装置也可以用作管替代包装包装。此外,封装外壳为8-TSSOP、8-MSOP(0.118“,3.00mm宽),其工作温度范围为-40°C~85°C,设备的输入数为1,位数为12,a/D转换器的数量为1,输入类型为伪差分,数据接口为SPI,配置为MUX-S/H-ADC,架构为SAR。
TLC255IDGKRG4,带有TI制造的电路图。TLC255IDgkRG4以MSOP-8封装形式提供,是IC芯片的一部分。