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TLV5627CD是IC四位8位串行D/A 16-SOIC，包括TLV5627系列，它们设计用于与数模转换器产品一起工作，类型如数据表注释所示，用于精密DAC，提供管交替封装等封装功能，单位重量设计为0.005471盎司，以及SMD/SMT安装样式，该器件也可以用作16-SOIC（0.154“，3.90mm宽）封装外壳，其工作温度范围为0°C~70°C，该设备为电压缓冲输出型，该设备具有1个通道数，供应商设备封装为16-SOIC，数据接口为SPI，位数为8，电压供应模拟为2.7V~3.3V，5V，电压供应数字为2.7V~4.3V，架构为串DAC，分辨率为8位，参考类型为外部，DA转换器数量为4，设置时间为18μs，差分输出为否，INL DNL LSB为±0.3，±0.03，最大工作温度范围为+70 C，最小工作温度范围0 C，接口类型为串行3线4线SPI，SNR信噪比为57dB，电源电压Max为5.5V，电源电压Min为2.7V，转换器数量为1个转换器，采样率为107kS/s。
TLV5627CDR是IC四位8位串行D/A 16-SOIC，包括2.7 V~3.3 V，5V电压电源数字，它们设计用于2.7 V~3.3V，5V电源模拟，单位重量如数据表注释所示，用于0.005471盎司，提供精密DAC等类型功能，电源电压最小值设计用于2.7 V，以及5.5 V电源电压最大值，该器件也可以用作16-SOIC供应商器件封装。此外，沉降时间为18μs，该设备在TLV5627系列中提供，该设备的采样率为107 kS/s，分辨率为8位，参考类型为外部，产品为数模转换器，包装为磁带和卷轴（TR）交替包装，封装外壳为16-SOIC（0.154“，3.90mm宽），输出类型为电压缓冲型，其工作温度范围为0°C~70°C，D/A转换器的数量为4，转换器数量为4转换器，通道数量为4通道，位数为8，安装类型为SMD/SMT，最小工作温度范围0 C，最大工作温度范围+70 C，接口类型为串行3线4线SPI，INL DNL LSB为±0.3，±0.03，差分输出为否，数据接口为SPI，架构为串DAC。
TLV5627CDG4是IC四位8位串行D/A 16-SOIC，包括串DAC架构，它们设计为使用SPI数据接口操作，数据表注释中显示了用于No的差分输出，提供INL DNL LSB功能，如±0.3、±0.03，位数设计为8，以及4个数模转换器，其工作温度范围为0°C~70°C。此外，输出类型为电压缓冲型，器件采用16-SOIC（0.154“，3.90mm宽）封装盒，器件采用管交替封装，参考类型为外部，稳定时间为18μs，供应商器件封装为16-SOIC，模拟电压为2.7V~3.3V，5V，数字电压为2.7V/3.3V，5V。
