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TLV5617AID是IC 10 BIT 2.5US DAC S/O 8-SOIC，包括TLV5617A系列，它们设计用于与数模转换器产品一起工作。数据表说明中显示了用于管替代包装的包装，该包装提供单位重量功能，例如0.00267oz。安装样式设计用于SMD/SMT，以及8-SOIC（0.154“，3.90mm宽）包装箱，其工作温度范围为-40°C~85°C。此外，输出类型为电压缓冲型，该设备提供1通道数量的通道，该设备具有供应商设备包的8-SOIC，数据接口为SPI，位数为10，模拟电源为2.7V~3.3V，5V，数字电源为2.7V ~3.3V、5V，架构为串DAC，分辨率为10位，参考类型为外部，DA转换器的数量为2，稳定时间为10μs，差分输出为否，INL DNL LSB为±0.7，±0.1，最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围-40 C，接口类型为串行3线SPI，SNR信噪比为68 dB，电源电压Max为5.5V，电源电压Min为2.7V，转换器数量为1个转换器。
TLV5617AIDR是IC DUAL 10BIT SERIAL D/A 8-SOIC，包括2.7 V~3.3 V，5V数字电源，它们设计用于2.7 V~3.3V，5V模拟电源，单位重量如数据表注释所示，用于0.002677盎司，提供2.7 V等最小电源电压功能，最大电源电压设计用于5.5 V，以及8-SOIC供应商设备包，该装置也可用作10μs的沉降时间。此外，该系列为TLV5617A，该设备提供10位分辨率，该设备具有外部参考类型，产品为数模转换器，包装为Digi-ReelR替代包装，封装外壳为8-SOIC（0.154“，3.90mm宽），输出类型为电压缓冲型，其工作温度范围为-40°C~85°C，D/A转换器数量为2，转换器数量为1转换器，通道数量为2通道，位数为10，安装类型为SMD/SMT，其最低工作温度范围-40°C，最大工作温度范围+85 C，接口类型为串行3线SPI，INL DNL LSB为±0.7，±0.1，差分输出为否，数据接口为SPI，架构为串DAC。
TLV5617AIDG4是IC DUAL 10位串行D/A 8-SOIC，包括串DAC架构，它们设计为使用SPI数据接口操作，数据表注释中显示了用于No的差分输出，提供INL DNL LSB功能，如±0.7、±0.1，位数设计为10，以及2个数模转换器，其工作温度范围为-40°C~85°C。此外，输出类型为电压缓冲型，器件采用8-SOIC（0.154“，3.90mm宽）封装盒，器件采用管交替封装，参考类型为外部，稳定时间为10μs，供应商器件封装为8-SOIC，模拟电压为2.7V~3.3V，5V，数字电压为2.7V ~3.3V。
