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X9261TS24是IC DCP DUAL 100K 256TP 24SOIC,包括XDCP?系列,它们被设计为与管包装一起操作,数据表注释中显示了用于24-SOIC(0.295“,7.50mm宽)的包装箱,它的工作温度范围为0°C~70°C,接口设计为在SPI中工作,以及5V电源,该设备也可以用作24-SOIC供应商设备包。此外,电路数量为2,该设备采用线性锥形,该设备具有配置电位计,抽头数量为256,电阻欧姆为100k,存储器类型为非易失性,公差为±20%,温度系数Typ为±300ppm/°C,电阻擦拭器欧姆Typ为150。
X9261TS24-2.7是IC XDCP DUAL 256TAP 100K 24-SOIC,包括5V电压源,它们设计为在±20%的公差下工作,温度系数Typ如数据表注释所示,用于±300 ppm/°C,提供线性等锥形特性,供应商设备包设计为在24-SOIC以及XDCP?系列,该设备也可以用作150电阻雨刮器欧姆Typ。此外,电阻欧姆为100k,器件采用管式封装,器件具有24-SOIC(0.295“,7.50mm宽)封装外壳,工作温度范围为0°C~70°C,抽头数为256,电路数为2,存储器类型为非易失性,接口为SPI,配置为电位计。
X9260USZF,电路图由XICOR制造。X9260USZF采用SOP封装,是IC芯片的一部分。