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X9261TS24-2.7T1是IC XDCP DUAL 256TAP 100K 24-SOIC，包括XDCP？系列，它们设计用于磁带和卷轴（TR）包装，数据表注释中显示了用于24-SOIC（0.295“，7.50mm宽）的包装箱，它的工作温度范围为0°C~70°C，接口设计为在SPI中工作，以及5V电源，该设备也可以用作24-SOIC供应商设备包。此外，电路数量为2，该设备采用线性锥形，该设备具有配置电位计，抽头数量为256，电阻欧姆为100k，存储器类型为非易失性，公差为±20%，温度系数Typ为±300ppm/°C，电阻擦拭器欧姆Typ为150。
X9261TS24I带有用户指南，包括5V电源，设计为在±20%的公差下工作，数据表注释中显示了温度系数Typ，用于±300 ppm/°C，提供线性等锥形特性，供应商设备包设计为在24-SOIC以及XDCP中工作？系列，该设备也可以用作150电阻雨刮器欧姆Typ。此外，电阻欧姆为100k，器件采用管式封装，器件具有24-SOIC（0.295“，7.50mm宽）封装外壳，工作温度范围为-40°C~85°C，抽头数为256，电路数为2，存储器类型为非易失性，接口为SPI，配置为电位计。
X9261TS24I-2.7是IC XDCP DUAL 256TAP 100K 24-SOIC，包括电位计配置，它们设计为使用SPI接口操作，数据表注释中显示了用于非易失性存储器的存储器类型，该存储器提供了电路数量（如2）功能，抽头数量设计为256个，其工作温度范围为-40°C~85°C，该器件也可以用作24-SOIC（0.295“，7.50mm宽）包装箱。此外，包装为Tube，设备提供100k电阻欧姆，设备具有150电阻雨刮器欧姆Typ，系列为XDCP？，供应商器件封装为24-SOIC，锥度为线性，温度系数Typ为±300ppm/°C，公差为±20%，电压供应为5V。
