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X9261US24是IC DCP DUAL 50K 256TP 24SOIC，包括XDCP？系列，它们被设计为与管包装一起操作，数据表注释中显示了用于24-SOIC（0.295“，7.50mm宽）的包装箱，它的工作温度范围为0°C~70°C，接口设计为在SPI中工作，以及5V电源，该设备也可以用作24-SOIC供应商设备包。此外，电路数量为2，该设备采用线性锥形，该设备具有配置电位计，抽头数量为256，电阻欧姆为50k，存储器类型为非易失性，公差为±20%，温度系数Typ为±300ppm/°C，电阻擦拭器欧姆Typ为150。
X9261US24-2.7是IC XDCP DUAL 256TAP 50K 24-SOIC，包括5V电压源，它们设计为在±20%的公差下工作，温度系数Typ如数据表注释所示，用于±300 ppm/°C，具有线性等锥形特性，供应商设备包设计为在24-SOIC以及XDCP中工作？系列，该设备也可以用作150电阻雨刮器欧姆Typ。此外，电阻欧姆为50k，器件采用管式封装，器件具有24-SOIC（0.295“，7.50mm宽）封装外壳，工作温度范围为0°C~70°C，抽头数为256，电路数为2，存储器类型为非易失性，接口为SPI，配置为电位计。
X9261TV24IZ-2.7，带有INTERSIL制造的电路图。X9261TV24IZ-2.7采用TSSOP24封装，是IC芯片的一部分。
