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AD11/1043-0,带有ADI制造的销细节。AD11/1043-0采用DIP封装,是IC芯片的一部分。
AD11/2016-0REEL,ADI制造的用户指南。AD11/2016-0REEL采用SOP16封装,是IC芯片的一部分。
AD11/2027-0,带有ADI制造的电路图。AD11/2027-0采用BGA封装,是IC芯片的一部分。