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LTC2634HMSE-LMI10#TRPBF，带有引脚细节，包括磁带和卷轴（TR）替代包装包装，它们设计用于10-TFSOP，10-MSOP（0.118“，3.00mm宽）暴露焊盘封装外壳，其工作温度范围为-40°C~125°C，提供电压缓冲等输出类型功能。供应商设备封装设计用于10-MSOP-EP以及SPI数据接口，该设备也可以用作10位数。此外，模拟电源电压为2.7 V~5.5 V，该设备提供2.7 V~5.5V数字电源电压，该设备具有外部、内部参考型，DA转换器数量为4个，设置时间为3.8μs（典型值），差分输出为否，INL DNL LSB为±0.2、±0.5（最大值）。
LTC2634HMSE-LMI10#PBF和用户指南，包括2.7 V~5.5 V数字电源，它们设计用于2.7 V~5.5V模拟电源，数据表说明中显示了用于10-MSOP-EP的供应商设备包，该设备提供了3.8μs（典型）等设置时间功能，参考类型设计用于外部、内部、，该装置也可以用作10-TFSOP，10-MSOP（0.118“，3.00mm宽）外露焊盘封装外壳。此外，输出类型为电压缓冲型，工作温度范围为-40°C~125°C，设备具有4个数模转换器，位数为10，INL DNL LSB为±0.2，±0.5（最大值），差分输出为否，数据接口为SPI。
LTC2634HMSE-HZ8#TRPBF，带有电路图，包括SPI数据接口，它们设计用于无差分输出，INL DNL LSB显示在数据表注释中，用于±0.05，±0.5（最大值），提供位数功能，如8，数模转换器设计用于4，其工作温度范围为-40°C~125°C，该设备也可以用作电压缓冲输出类型。此外，包装箱为10-TFSOP、10-MSOP（0.118“，3.00mm宽）外露衬垫，设备采用胶带和卷轴（TR）交替包装包装，设备具有外部、内部参考类型，稳定时间为3.8μs（Typ），供应商设备包装为10-MSOP-EP，模拟电压为5V，数字电压为5V。
LTC2634HMSE-HZ8#PBF是IC DAC 8BIT QUAD 4.096V 10MSOP，包括电压缓冲输出类型，它们设计为与管交替封装一起工作。数据表注释中显示了用于SPI的数据接口，该SPI提供了差分输出功能，如否，参考类型设计为在外部、内部以及8位数中工作，该设备也可以用作5V电压源模拟。此外，数字电源电压为5V，其工作温度范围为-40°C~125°C，该设备有4个数模转换器，稳定时间为3.8μs（典型值），封装外壳为10-TFSOP、10-MSOP（0.118“，3.00mm宽）外露垫，供应商设备封装为10-MSOP-EP，INL DNL LSB为±0.05，±0.5（最大值）。
