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TLV5636CDGK是集成电路12位1US DAC S/O 8VSSOP，包括TLV5636系列，它们设计用于与数模转换器产品一起操作。数据表中显示了用于管替代包装的包装，该包装提供单位重量功能，如0.000822盎司，安装样式设计用于SMD/SMT，以及8-TSSOP，8-MSOP（0.118“，3.00mm宽）包装箱，其工作温度范围为0°C~70°C。此外，输出类型为电压缓冲型，该设备提供1通道数量的通道，该设备具有供应商设备包的8-VSSOP，数据接口为SPI，位数为12位，电压供应模拟为2.7V~3.3V，5V，电压供应数字为2.7V~4.3V，5V，架构为串DAC，分辨率为12位，参考类型为外部、内部，DA转换器的数量为1，稳定时间为7μs，差分输出为否，INL DNL LSB为±2，±0.5，最大工作温度范围为+70 C，最小工作温度范围0 C，接口类型为串行3线4线SPI，电源电压最大值为5.5 V，并且电源电压Min是2.7V，并且转换器的数量是1个转换器。
TLV5636CDGKG4是集成电路12位1US DAC S/O 8VSSOP，包括2.7V~3.3V、5V数字电源，它们设计用于2.7V~3.3 V、5V模拟电源，数据表说明中显示了用于8-VSSOP的供应商设备包，其提供了7μS等设置时间特性，该装置也可以用作8-TSSOP，8-MSOP（0.118“，3.00mm宽）封装盒。此外，输出类型为电压缓冲型，工作温度范围为0°C~70°C，设备具有1个数模转换器，位数为12，INL DNL LSB为±2，±0.5，差分输出为否，数据接口为SPI，架构为串DAC。
TLV5636CDG4是IC 12位1US DAC S/O 8-SOIC，包括串DAC架构，它们设计为使用SPI数据接口操作，差分输出如数据表注释所示，用于无，提供INL DNL LSB功能，如±2、±0.5，位数设计为12，以及1个数模转换器，其工作温度范围为0°C~70°C。此外，输出类型为电压缓冲型，器件采用8-SOIC（0.154“，3.90mm宽）封装盒，器件采用管交替封装，参考类型为外部、内部，稳定时间为7μs，供应商器件封装为8-SOIC，模拟电压为2.7V~3.3V，5V，数字电压为2.7V ~3.3V。
