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DAC161997RGHT是IC DAC 16BIT SPI/SRL 16WQFN，包括DAC161997系列，它们设计用于与数模转换器产品一起工作，类型如数据表注释所示，用于DAC，提供封装功能，如Digi-ReelR交替封装，安装样式设计用于SMD/SMT，以及16-WFQFN暴露焊盘封装盒，其工作温度范围为-40°C~105°C。此外，安装类型为表面安装，设备提供电流输出类型，设备具有1个通道数，电压供应为2.7V~3.6V，供应商设备包为16-WQFN（4x4），分辨率位为16b，数据接口为DSP、MICROWIRE？、？，QSPI？，串行，SPI？，电压源为模拟和数字，分辨率为16位，最大工作温度范围为+105 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电流为100 uA，接口类型为串行SPI，开发套件为DAC161997EVM，电源电压最大值为3.6 V，电源电压最小值为2.7 V，转换器的数量为1个转换器。
DAC161997RGHR是IC DAC 16BIT SPI/SRL 16WQFN，包括模拟和数字电压供应源，它们设计用于2.7 V~3.6 V电压供应，类型如数据表注释所示，用于DAC，提供最小供应电压功能，如2.7 V，最大供应电压设计用于3.6 V，以及16-WQFN（4x4）供应商设备包，该设备也可以用作DAC161S997系列。此外，分辨率位为16b，该设备提供16位分辨率，该设备具有产品数模转换器，包装为Digi-ReelR交替包装，包装箱为16-WFQFN暴露垫，输出类型为电流，其工作温度范围为-40°C～105°C，工作电源电流为100 uA，转换器数量为1个转换器，通道数量为1通道，安装方式为SMD/SMT，安装类型为表面安装，最小工作温度范围为-40℃，最大工作温度范围+105℃，接口类型为串行SPI，开发套件为DAC161997EVM，数据接口为SPI。
DAC1627D1G25HN/C1，带有电路图，包括D/A转换器功能，它们设计为与72-VFQFN暴露垫封装盒一起工作。数据表注释中显示了用于磁带和卷轴（TR）的封装，提供CDMA、LTE、W-CDMA、WiMAX等射频类型功能。供应商设备包设计为在72-HVQFN（10x10）中工作。
DAC1627D1G25-DB，带EDA/CAD模型，包括散装包装。
