PAL16R4B4CN

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PAL16R4DNC，销细节由NS制造。PAL16R4DNC采用DIP20封装，是IC芯片的一部分。

PAL16R4NANC，带有NS制造的用户指南。是IC芯片的一部分。

PAL16R4R-2CN，带有MMI制造的电路图。PAL16R4R-2CN采用DIP封装，是IC芯片的一部分。

PAL16R6-20MJB带有TI制造的EDA/CAD模型。PAL16R7-20MJB采用DIP封装，是IC芯片的一部分。