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PALCE16V8Z-25JC/4,销细节由LATTICE制造。PALCE16V8Z-25JC/4采用PLCC封装,是IC芯片的一部分。
PALCE16V8Z-25PI,带有IDT制造的用户指南。PALCE16V8Z-25PI采用DIP封装,是IC芯片的一部分。
PALCE18V8H-15JC/4,电路图由AMD制造。PALCE18V8H-15JC/4采用PLCC-20封装,是IC芯片的一部分。
PALCE18V8Q-25JC/4带有LAT制造的EDA/CAD型号。PALCE18G8Q-25JC-4采用DIP封装,是IC芯片的一部分。