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XCR3256XL-7FTG256C

  • 描述:宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 7 ns I/O数量: 164 供应商设备包装: 256-FTBGA(17x17) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装
  • 品牌: AMD塞琳思 (AMD Xilinx)
  • 交期:5-7 工作日
渠道:
  • 自营
  • 得捷
  • 贸泽

起订量: 90

数量 单价 合计
90+ 739.71737 66574.56393
  • 库存: 0
  • 单价: ¥739.71738
  • 数量:
    - +
  • 总计: ¥66,574.56
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规格参数

  • 部件状态 可供货
  • 工作温度 0摄氏度~70摄氏度(TA)
  • 安装类别 表面安装
  • 内部电源电压 3V~3.6V
  • 制造厂商 AMD塞琳思 (AMD Xilinx)
  • 逻辑元件/块的数量 sixteen
  • 可编程型 系统内可编程(最小1K编程/擦除周期)
  • 最大延迟时间 (tpd) 7 ns
  • 宏单元数量 256
  • 闸门数量 6000
  • I/O数量 164
  • 包装/外壳 256-LBGA
  • 供应商设备包装 256-FTBGA(17x17)
  • 特点 -
  • 色彩/颜色 -

XCR3256XL-7FTG256C 产品详情

CoolRunner™ XPLA3 XCR3256XL-7FTG256C器件是一种3.3V、256宏单元CPLD,适用于需要前沿可编程逻辑解决方案的功率敏感设计。总共16个功能块提供6000个可用门。在最大系统频率为154MHz的情况下,针对针传播延迟快至7.0ns。

快速零功耗TotalCMOS设计技术

CoolRunner XPLA3 CPLD提供TotalCMOS™ 解决方案,包括工艺技术和设计技术。这些CPLD采用级联CMOS门来实现它们的积和,而不是传统的感测放大器方法。这种CMOS门实现允许Xilinx CPLD提供高性能和低功耗的器件,打破了低功耗必须低性能的模式。

特色

  • 低功耗3.3V 256宏单元CPLD
  • 7.0 ns管脚到管脚逻辑延迟
  • 系统频率高达154 MHz
  • 256个宏小区,6000个可用门
  • 可提供小型封装
    • 144引脚TQFP(120个用户I/O引脚)
    • 208引脚PQFP(164用户I/O)
    • 256球FBGA(164用户I/O)
    • 280球CS BGA(164用户I/O)
  • 针对3.3V系统进行了优化
    • 超低功率运行
    • 25°C时18μA的典型待机电流
    • 带3.3V核心电源的5V耐受I/O引脚
    • 先进的0.35微米五层金属EEPROM工艺
    • 快速零功率™ (FZP)CMOS设计技术
    • 3.3V PCI电气规格兼容输出(任何输入或I/O上无内部箝位二极管)
  • 高级系统功能
    • 系统内编程
    • 输入寄存器
    • 可预测时间模型
    • 每个功能块最多可提供23个时钟
    • 在设计更改过程中保持出色的销保持力
    • 完整IEEE标准1149.1边界扫描(JTAG)
    • 四个全球时钟
    • 每个功能块八个产品术语控制术语
  • 快速ISP编程时间
  • 用于额外I/O的端口启用引脚
  • 工业级电压范围内的2.7V至3.6V电源电压
  • 每个输出的可编程转换速率控制
  • 安全位防止未经授权的访问
  • 请参阅CoolRunner™ 用于架构描述的XPLA3系列数据表(DS012)

XCR3256XL-7FTG256C所属分类:复杂可编程逻辑器件(CPLD),XCR3256XL-7FTG256C 由 AMD塞琳思 (AMD Xilinx) 设计生产,可通过久芯网进行购买。XCR3256XL-7FTG256C价格参考¥739.717377,你可以下载 XCR3256XL-7FTG256C中文资料、PDF数据手册、Datasheet数据手册功能说明书,可查询XCR3256XL-7FTG256C规格参数、现货库存、封装信息等信息!
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