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DAC100D650HW/C1,5是IC DAC 10BIT 650MSPS DL 100HTQFP,包括磁带和卷轴(TR)封装,它们设计用于100-TQFP暴露焊盘封装外壳,其工作温度范围为-40°C~85°C,提供输出类型功能,如电流-无缓冲,供应商设备封装设计用于100-HTQFP(14x14),以及并行数据接口,该设备也可以用作10位数。此外,模拟电源电压为1.7V~1.9V,3V~3.6V,该设备提供1.7V~1.6V数字电源电压,该设备具有二进制加权DAC、串DAC架构,参考类型为外部、内部,DA转换器数量为2,设置时间为20μs(Typ),差分输出为是。
DAC105D650HW/C1:5是IC DAC 10BIT 650MSPS DL 100HTQFP,包括1.7 V~1.9 V数字电源,它们设计用于1.7 V~1.9V、3 V~3.6 V模拟电源。数据表说明中显示了用于100-HTQFP(14x14)的供应商设备包,提供了20μs(典型)等设置时间功能,除了托盘包装外,该设备还可以用作100-TQFP外露衬垫包装箱。此外,输出类型为电流无缓冲,其工作温度范围为-40°C~85°C,设备具有2个数模转换器,位数为10,差分输出为是,数据接口为并行,架构为二进制加权DAC、串DAC。
DAC1003D160HW/C1:5是IC DAC 10BIT 160MSPS 80-HTQFP,包括二进制加权DAC、串DAC架构,它们设计为与并行数据接口一起工作,差分输出显示在数据表注释中,用于是,提供INL DNL LSB功能,如±0.2、±0.1,位数设计为10,以及2个数模转换器,其工作温度范围为-40°C~85°C。此外,输出类型为无缓冲电流,该设备采用80-TQFP裸露衬垫封装盒,该设备有一个封装托盘,参考类型为外部、内部,稳定时间为16μs(Typ),供应商设备封装为80-HTQFP(12x12),模拟电压为3V~3.6V,数字电压为3V ~3.6V。