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XCR3512XL-10FGG324I

  • 描述:宏单元数量: 512 最大延迟时间 (tpd): 9 ns I/O数量: 260 供应商设备包装: 324-FBGA(23x23) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装
  • 品牌: AMD塞琳思 (AMD Xilinx)
  • 交期:5-7 工作日
渠道:
  • 自营
  • 得捷
  • 贸泽

起订量: 60

数量 单价 合计
60+ 2391.60558 143496.33480
  • 库存: 0
  • 单价: ¥2,391.60558
  • 数量:
    - +
  • 总计: ¥143,496.33
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规格参数

  • 部件状态 可供货
  • 安装类别 表面安装
  • 工作温度 -40摄氏度~85摄氏度(TA)
  • 制造厂商 AMD塞琳思 (AMD Xilinx)
  • 可编程型 系统内可编程(最小1K编程/擦除周期)
  • 内部电源电压 2.7伏~3.6伏
  • 逻辑元件/块的数量 thirty-two
  • 宏单元数量 512
  • 闸门数量 12000
  • 包装/外壳 324-BBGA
  • 供应商设备包装 324-FBGA(23x23)
  • 最大延迟时间 (tpd) 9 ns
  • I/O数量 260
  • 特点 -
  • 色彩/颜色 -

XCR3512XL-10FGG324I 产品详情

CoolRunner XPLA3(扩展可编程逻辑阵列)系列CPLD适用于低功耗系统,包括便携式、手持式和功率敏感型应用。CoolRunner XPLA3系列的每一个成员都包括结合了低功率和高速的快速零功率(FZP)设计技术。通过这种设计技术,CoolRunner XPLA3系列提供了5.0 ns的真正引脚到引脚速度,同时在待机时提供小于56μW的功率,而无需“涡轮比特”或其他断电方案。通过用纯CMOS门的级联链代替用于实现产品项的传统感测放大器方法(自双极时代以来,PLD中就使用了一种技术),动态功率也大大低于任何其他CPLD。CoolRunner器件是唯一的TotalCMOS PLD,因为它们使用CMOS工艺技术和获得专利的全CMOS FZP设计技术。FZP设计技术将快速非易失性存储单元与超低功耗SRAM影子存储器相结合,提供业界最低功耗的3.3V CPLD系列。

CoolRunner XPLA3系列采用完整的PLA结构,用于功能块内的逻辑分配。PLA提供了最大的灵活性和逻辑密度,具有卓越的引脚锁定能力,同时保持了确定性定时。

Xilinx®WebPACK支持CoolRunner XPLA3 CPLD™ 软件和行业标准CAE工具(Mentor、Cadence/OrCAD、Exemplar Logic、Synopsys、Viewlogic和Synplicity),使用带有ABEL、VHDL和Verilog的HDL编辑器和/或原理图捕获设计条目。设计验证使用工业标准模拟器进行功能和时序模拟。多台个人计算机(PC)、Sun和HP平台支持开发。

CoolRunner XPLA3系列功能还包括行业标准、IEEE 1149.1、JTAG接口,通过该接口可以进行边界扫描测试、系统内编程(ISP)和设备重新编程。CoolRunner XPLA3 CPLD可使用行业标准的设备程序员进行电气重新编程。

特色

  • 快速零功率(FZP)设计技术提供超低功率和极高速度
    • 25°C时17至18μA的典型待机电流
  • 创新CoolRunner™ XPLA3架构结合了高速和极高的灵活性
  • 基于业界首款TotalCMOS PLD——CMOS设计和工艺技术
  • 先进的0.35μ五层金属EEPROM工艺
    • 保证1000次擦除/编程周期
    • 保证20年数据保留
  • 3V,使用JTAG IEEE 1149.1接口的系统内可编程(ISP)
    • 全边界扫描测试(IEEE 1149.1)
    • 快速编程时间
  • 支持复杂的异步计时
    • 每个功能块有16个产品终端时钟和4个本地控制终端时钟
    • 每个设备四个全局时钟和一个通用控制项时钟
  • 在设计更改过程中保持出色的销保持力
  • 可提供商业级和扩展电压(2.7V至3.6V)工业级
  • 5V耐受I/O引脚
  • 输入寄存器设置时间为2.5 ns
  • 单通道逻辑可扩展至48个产品术语
  • 5.0 ns的高速针对针延迟
  • 每个输出的回转率控制
  • 100%可路由
  • 安全位防止未经授权的访问
  • 支持热插拔能力
  • 使用Xilinx或行业标准CAE工具进行设计输入/验证
  • 创新的控制期限结构提供:
    • 异步宏小区计时
    • 异步宏单元寄存器预设/重置
    • 每个宏小区的时钟启用控制
  • 每个功能块有四个输出启用控件
  • 用于合成优化的折叠NAND
  • 通用三态,便于“钉床”测试
  • 提供芯片级BGA、Fineline BGA和QFP封装。大多数包装类型均不含铅。有关详细信息,请参阅Xilinx包装。
XCR3512XL-10FGG324I所属分类:复杂可编程逻辑器件(CPLD),XCR3512XL-10FGG324I 由 AMD塞琳思 (AMD Xilinx) 设计生产,可通过久芯网进行购买。XCR3512XL-10FGG324I价格参考¥2391.605580,你可以下载 XCR3512XL-10FGG324I中文资料、PDF数据手册、Datasheet数据手册功能说明书,可查询XCR3512XL-10FGG324I规格参数、现货库存、封装信息等信息!
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