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■ 基于高性能、低成本CMOS EEPROM的可编程
基于MAX架构的逻辑器件（PLD）
■ 3.3-V内置系统可编程性（ISP）
IEEE标准1149.1联合测试行动组（JTAG）接口
先进的销锁定能力
–ISP电路符合IEEE标准1532
■ 内置边界扫描测试（BST）电路符合
IEEE标准1149.1-1990
■ 增强的ISP功能：
–增强的ISP算法可加快编程速度
–ISP_Done位，确保完整编程
–在系统编程过程中拉起I/O引脚上的电阻器
■ 高密度PLD，可用栅极范围从600到10000
■ 基于MAX®架构的高性能、低成本CMOS EEPROM可编程逻辑器件（PLD）（见表1）
■ 通过内置的IEEE标准1149.1联合测试行动组（JTAG）接口实现3.3V系统内可编程性（ISP），具有先进的引脚锁定功能
–ISP电路符合IEEE标准1532
■ 符合IEEE标准1149.1-1990的内置边界扫描测试（BST）电路
■ 增强的ISP功能：
–增强的ISP算法可加快编程速度
–ISP_Done位，确保完整编程
–在系统内编程期间拉起I/O引脚上的电阻器
器件图 | 型号 | 制造商 | 描述 | 价格 |
|---|---|---|---|---|
 | EPMZH21E | 劲量电池 (Energizer) | FLASHLIGHT LED 400LM 2AA | ¥154.99806 |
 | EPMZH61E | 劲量电池 (Energizer) | FLASHLIGHT LED 1300LM 6AA | ¥193.89243 |
 | EPMHH61E | 劲量电池 (Energizer) | FLASHLIGHT LED 270/900 LM AA(6) | ¥200.77319 |
 | EPMHH21E | 劲量电池 (Energizer) | FLASHLIGHT LED 85/300 LM AA(2) | ¥548.09197 |
 | EPM-4001 | 泰科测量 (TE) | 种类: 周围的 输出类别: 电压 工作波长: 1080nm 工作温度: -25摄氏度~80摄氏度 包装/外壳: 径向，侧视图 | ¥9.58462 |
 | EPM7064BFC100-3N | 宏单元数量: 64 最大延迟时间 (tpd): 3.5纳秒 供应商设备包装: 100-FBGA（11x11） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥533.00501 | |
 | EPM7128ATI100-10 | 宏单元数量: 128 最大延迟时间 (tpd): 5 ns 供应商设备包装: 100-TQFP（14x14） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥209.03009 | |
 | EPM570T100A5N | 英特尔 (Intel RealSense) | 宏单元数量: 440 最大延迟时间 (tpd): 5.4 ns 供应商设备包装: 100-TQFP（14x14） 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥91.31501 |
 | EPM7512BUC169-7N | 英特尔 (Intel RealSense) | 宏单元数量: 512 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns 供应商设备包装: 169-UBGA（11x11） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥204.731 |
| EPM240ZXXAA | 英特尔 (Intel RealSense) | 宏单元数量: 192 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ） | ¥231.82495 |
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