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TMS32C6202BGNZA250是集成电路固定点DSP 352-FCBGA,包括TMS320C62x系列,它们设计用于固定点类型,包装如数据表注释所示,用于托盘,提供352-BBGA、FCBGA等封装盒功能,其工作温度范围为-40°C~105°C(TC),以及表面安装安装类型,该设备也可以用作McBSP接口。此外,供应商设备包为352-FCBGA(27x27),该设备以250MHz时钟速率提供,该设备具有外部非易失性存储器,片上RAM为384kB,电压I/O为3.30V,电压核心为1.50V。
TMS32C6203BGNZA250是集成电路固定点DSP 352-FCBGA,包括3.30V电压输入输出,它们设计为与1.50V电压核心一起工作,类型如数据表说明所示,用于固定点,提供供应商设备包功能,如352-FCBGA(27x27),系列设计用于TMS320C62x,以及托盘封装,该设备也可以用作352-BBGA,FCBGA封装盒,其工作温度范围为-40°C~105°C(TC),该器件采用896kB片上RAM,该器件具有外部非易失性存储器,安装类型为表面安装,接口为McBSP,时钟频率为250MHz。
TMS32C6203BZNZA250是IC固定点DSP 352-FCBGA,包括250MHz时钟速率,它们设计为与McBSP接口一起工作,安装类型如数据表注释所示,用于表面安装,提供非易失性存储器功能,如外部,片上RAM设计为在896kB下工作,其工作温度范围为-40°C~105°C(TC),该器件也可以用作352-BBGA、FCBGA封装盒。此外,封装为托盘,该器件采用TMS320C62x系列,该器件具有352-FCBGA(27x27)供应商器件封装,类型为固定点,电压核心为1.50V,电压输入为3.30V。