第三代SHARC®处理器提供了更高的性能、以音频和应用程序为中心的外设以及新的内存配置。ADSP-21369BSWZ-2A将性能提高到400MHz，同时通过集成高带宽和非常灵活的外部存储器接口简化了算法开发，多数据（SIMD）核心，支持32位定点和32位/40位浮点算术格式，并与所有现有SHARC处理器完全兼容。
ADSP-21369BSWZ-2A将片上存储器的数量增加到2Mb SRAM和6Mb ROM，同时集成了各种音频专用和通用外围设备，和多个串行接口相结合，以确保ADSP-21369BSWZ-2A最大化系统吞吐量，同时最小化系统物料清单成本。
特色
- 400MHz SIMD SHARC核心，能够实现2.4 GFLOPS峰值性能
- 2Mbits SRAM；6 Mbits客户可定义ROM
- 高带宽、32位外部存储器接口，支持到SDRAM、SRAM和FLASH的无胶接口
- 数字音频接口（DAI）允许用户自定义访问系统外围设备，包括8个串行端口（SPORT）、S/PDIF Tx/Rx、8通道异步采样率转换器和4个精密时钟发生器。
- 数字外设接口（DPI）支持用户可定义的系统外设访问，包括2个SPI兼容端口、2个UART、3个全功能定时器和符合I2C标准的双线接口。
- 34个零开销DMA信道
- 16个脉宽调制（PWM）通道
- 208导联LQFP-EP和256球SBGA封装
- 商业和工业温度范围
- LQFP封装的最大核心性能降低
