TMX32C6203BGLS173X

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TMX320VC5510GGW21，引脚细节由TI制造。TMX320VC 5510GGW1采用QFP封装，是IC芯片的一部分。

TMX320VC5510GGW2I带有TI制造的用户指南。TMX320VC 5510GGW3I采用BGA封装，是IC芯片的一部分。

TMX32C6203BGLS173H，带有TI制造的电路图。TMX32C9203BGLS174H在BGA173（封装）中提供，是IC芯片的一部分。