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TMS32C6416EZLZA6E3是IC DSP固定点532-FCBGA,包括TMS320C6414/15/16系列,它们设计用于固定点型。数据表中显示了托盘中使用的包装,托盘提供了532-BFBGA、FCBGA等包装箱功能,其工作温度范围为-40°C~105°C(TC),以及表面安装安装型,该设备还可以用作主机接口、McBSP、PCI、UTOPIA接口。此外,供应商设备包为532-FCBGA(23x23),该设备以600MHz时钟速率提供,该设备具有外部非易失性存储器,片上RAM为1.03MB,电压I/O为3.30V,电压核心为1.40V。
TMS32C6711DGDPA167是IC浮点DSP 272-BGA,包括3.30V电压输入输出,设计用于1.26V电压核心,类型如数据表说明所示,用于浮点,提供供应商设备包功能,如272-BGA(27x27),系列设计用于TMS320C67x,以及托盘封装,该器件也可以用作272-BBGA封装盒,其工作温度范围为-40°C~105°C(TC),该器件采用72kB片上RAM,该器件具有非易失性存储器外部,安装类型为表面安装,接口为主机接口、McBSP,时钟速率为167MHz。
TMS32C6711BGFNA100,带有TI制造的电路图。TMS32C6712BGFNA10采用BGA封装,是IC芯片的一部分。