功能包括高性能增强型基础设施、大型片上存储器和功能丰富的外围设备，具有扩展的连接选项，包括USB 2.0 HS OTG、2个10/100以太网MAC和可移动存储接口（RSI）。
除此之外，ADSP-BF607KBCZ-5处理器还包含安全关键应用的功能，包括用于内存保护的CRC、内部内存块中的奇偶校验和ECC保护以及故障管理单元。
特色
- 2个Blackfin核心，能够实现500 MHz/1000 MMAC（总共2000 MMAC），用于要求苛刻的信号处理应用。
- 552K字节的片上SRAM，由每个核148kB的L1 SRAM和一个共享的L2256kB SRAM组成。
- 完全集成的DMA控制器，支持与所有片上和片外存储器和外围设备之间的DMA传输。
- 3x增强型并行外围接口（ePPI），支持高达24位数据宽度、ITU-R BT.656模式，并直接连接到TFT LCD面板、并行转换器、视频编码器和解码器、图像传感器和其他通用外围设备。
- 3个同步串行端口（SPORT），支持I2S、压缩I2S、左对齐采样对和TDM模式。
- USB 2.0 HS-OTG。
- 可移动存储接口（RSI）。
- 控制器局域网（CAN）接口。
- 2个10/100以太网MAC，支持IEEE 1588。
- 4个链路端口，支持8位宽的DMA数据传输。
- 2个看门狗定时器和8个定时器/计数器，支持PWM。
- CRC引擎。
- 2个SPI兼容端口，支持主模式和从模式。
- 2个UART和2个双线接口。
- 2个16位脉宽调制（PWM）通道。
- 19x19 mm CSP BGA封装。
- 可提供商业和工业温度范围。
