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OMAPL138AZCEA3是IC MPU OMAP-L1X 300MHZ 361NFBGA，包括OMAP-L1X系列，它们设计用于托盘包装，包装箱如数据表注释所示，用于361-LFBGA，其工作温度范围为-40°C~105°C（TJ），供应商设备包设计用于361-NFBGA（13x13），以及1.8V、3.3V电压I/O，该设备也可以用作300MHz速度。此外，核心处理器是ARM926EJ-S，该设备提供1核、32位核心数总线宽度，该设备具有信号处理；C674x，系统控制；协处理器DSP和RAM控制器的CP15为SDRAM，图形加速为No，显示和接口控制器为LCD，以太网为10/100 Mbps（1），SATA为SATA 3Gbps（1）。
OMAPL138AZCE3是集成MPU OMAP-L1X 300MHZ 361NFBGA，包括1.8V、3.3V电压输入输出，它们设计用于与USB 1.1+PHY（1）、USB 2.0+PHY 1）USB一起工作。数据表说明中显示了用于361-NFBGA（13x13）的供应商设备包，该设备提供300MHZ等速度功能，该系列设计用于OMAP-L1X，该设备还可以用作SATA 3Gbps（1）SATA。此外，RAM控制器为SDRAM，设备采用托盘包装，设备具有361-LFBGA封装盒，其工作温度范围为0°C~90°C（TJ），核心总线宽度为1芯32位，图形加速为否，以太网为10/100 Mbps（1），显示和接口控制器为LCD，核心处理器为ARM926EJ-S，协处理器DSP是信号处理；C674x，系统控制；第15页。
OMAPL138AZWT3是IC应用PROC LP 361NFBGA，包括信号处理；C674x，系统控制；CP15协处理器DSP，它们设计为与ARM926EJ-S核心处理器一起工作，显示和接口控制器如数据表注释所示，用于LCD，提供10/100 Mbps（1）等以太网功能，图形加速设计为在No以及1核32位核心总线宽度下工作，其工作温度范围为0°C~90°C（TJ）。此外，包装箱为361-LFBGA，设备采用托盘包装，设备具有RAM控制器SDRAM，SATA为SATA 3Gbps（1），安全功能为启动安全、加密和系列OMAP-L1x，速度为300MHz，供应商设备包装为361-NFBGA（16x16），USB为USB 1.1+PHY（1）、USB 2.0+PHY 1），电压I/O为1.8V、3.3V。
OMAPL138AZWT是TI制造的IC APPLICATION PROC LP 361NFBGA。OMAPL138AZWT可在361-LFBGA封装中获得，是嵌入式微处理器的一部分，并支持IC APPLICATIONS PROC LP 362NFBGA。
