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TMS320C6670ACYPA

  • 描述:种类: 固定/浮点 连接口: EBI/EMI、以太网MAC、PCIe、IC、 SPI、SRIO、UART 非易失性内存: ROM(128kB) 供应商设备包装: 841-FCBGA (24x24) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TC) 安装类别: 表面安装
  • 品牌: 德州仪器 (Texas)
  • 交期:5-7 工作日
渠道:
  • 自营
  • 得捷
  • 贸泽

起订量: 44

数量 单价 合计
44+ 2342.35386 103063.56984
  • 库存: 0
  • 单价: ¥2,342.35386
  • 数量:
    - +
  • 总计: ¥103,063.57
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规格参数

  • 部件状态 可供货
  • 制造厂商 德州仪器 (Texas)
  • 安装类别 表面安装
  • 种类 固定/浮点
  • 时钟速度比率 1GHz
  • 非易失性内存 ROM(128kB)
  • 输入/输出电压 1.0伏、1.5伏、1.8伏
  • 核心电压 1.00伏
  • 工作温度 -40摄氏度~100摄氏度(TC)
  • 片上RAM 6.25MB
  • 包装/外壳 841-BFBGA, FCBGA
  • 供应商设备包装 841-FCBGA (24x24)
  • 连接口 EBI/EMI、以太网MAC、PCIe、IC、 SPI、SRIO、UART
  • 特点 -
  • 色彩/颜色 -

TMS320C6670ACYPA 产品详情

TMS320C6670CYPA多核固定和浮点片上系统是基于TI新KeyStone多核SoC架构的C66xx SoC系列的一员,该架构专为软件定义无线电、新兴宽带和其他通信领域等高性能应用而设计。与四个C66x CorePac DSP集成,每个内核的运行频率为1.0至1.20 GHz,最高支持4.8 GHz。硬件加速提供了一个高度集成、节能且易于使用的平台,用于实现多频带、多标准波形的组合,包括专有的空中接口。C6670平台节能且易于使用。C66x CorePac DSP完全向后兼容所有现有的C6000系列定点和浮点DSP。

特色

  • 1.00 GHz和1.2 GHz的四个TMS320C66x DSP核心子系统
    • 153.6 GMAC/76.8 GFLOP@1.2GHz
    • 每个核心32KB L1P、32KB L1D、1024KB L2
    • 2MB共享L2
  • 多核Navigator和TeraNet交换机结构-2 Tb
  • 网络协处理器-数据包加速器、安全加速器
  • 四通道SRIO 2.1-5 Gbaud每通道全双工
  • 双通道PCIe Gen2-每通道5 Gbaud全双工
  • HyperLink-50Gbaud操作,全双工
  • 以太网MAC子系统-两个SGMII端口,10/100/1000 Mbps操作
  • 64位DDR3接口(DDR3-1600)-8 GB可寻址内存空间
  • 基于六通道SerDes的天线接口(AIF2)-工作速度高达6.144 Gbps
  • 硬件协处理器
    • -用于Turbo编码的增强型协处理器三个用于Turbo解码的增强型协同处理器四个维特比解码器三个快速傅里叶变换协处理器比特率协处理器-用于WCDMA的两个接收器加速器-用于WCDMA传输加速器
  • 用于码片速率处理和Reed-Muller解码的四耙搜索加速器
  • I2C接口,16个GPIO引脚,SPI接口
  • 八个64位定时器,三个片上PLL
描述

TMS320C6670多核固定和浮点片上系统是基于TI新KeyStone多核SoC架构的C66xx SoC系列的一员,该架构专为高性能应用(如软件定义的无线电、新兴宽带和其他通信领域)而设计。与四个C66x CorePac DSP集成,每个内核的运行频率为1.0至1.20 GHz,最高支持4.8 GHz。硬件加速提供了一个高度集成、节能且易于使用的平台,用于实现多频带、多标准波形的组合,包括专有的空中接口。C6670平台节能且易于使用。C66x CorePac DSP完全向后兼容所有现有的C6000系列定点和浮点DSP。

TMS320C6670ACYPA所属分类:数字信号处理器(DSP),TMS320C6670ACYPA 由 德州仪器 (Texas) 设计生产,可通过久芯网进行购买。TMS320C6670ACYPA价格参考¥2342.353860,你可以下载 TMS320C6670ACYPA中文资料、PDF数据手册、Datasheet数据手册功能说明书,可查询TMS320C6670ACYPA规格参数、现货库存、封装信息等信息!

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德州仪器公司(TI)是一家开发模拟IC和嵌入式处理器的全球半导体设计和制造公司。通过雇用世界上最聪明的人,TI创造了塑造技术未来的创新。如今,TI正在帮助超过10万名客户改变未来。

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