高性能16/32位Blackfin嵌入式处理器内核、灵活的高速缓存架构、增强的DMA子系统和动态电源管理（DPM）功能使系统设计者能够提供一个灵活的平台来解决各种便携式应用，包括消费、通信和工业/仪表。
ADSP-BF527KBCZ-5C2结合了外围设备，可实现与以太网或WiFi 802.11 a/b/g模块等网络设备的无胶连接，并可实现节能信号处理，非常适合IP连接应用，如VoIP电话或IP摄像头。
嵌入式系统设计者面临的VoIP挑战是选择一种经济高效、易于部署且性能可跨市场扩展的处理解决方案。一种“最佳”嵌入式解决方案方法是设计一个能够实现低信道数基本VoIP解决方案的平台，同时保留足够的容量用于增值功能和服务，如视频、音乐、图像和系统控制。与利用两个处理器核心提供VoIP功能的传统VoIP嵌入式解决方案不同，ADSP-BF527KBCZ-5C2在统一的核心架构中提供了一种融合的解决方案，允许语音和视频信号处理与RISC MCU处理并行，以处理网络和用户接口需求。这种在单个汇聚处理器上提供完整VoIP功能的独特能力提供了统一的软件开发环境、更快的系统调试和部署以及更低的总体系统成本。
IP保护已成为当今嵌入式计算应用程序的必要组成部分。ADSP-BF527KBCZ-5C2提供了一种安全方案，通过包含基于固件的解决方案（包括OTP（一次性可编程）存储器），使用户能够实现私钥以安全访问程序代码，从而平衡灵活性和可升级性与性能。
特色
- 锁箱™ 安全技术：用于代码和内容保护的硬件安全。
- Blackfin处理器核心，性能高达600 MHz（1200 MMACS）
- 2个双通道、全双工同步串行端口，支持8个立体声I2S通道
- 支持一维和二维数据传输的12个外围DMA通道
- NAND闪存控制器，具有用于命令、地址和数据的8位接口。
- 以太网10/100 MII接口
- 存储器控制器提供与外部SDRAM、SRAM、闪存或ROM的多个存储体的无胶连接
- 289球，12x12 mm，0.5 mm间距迷你BGA（商业温度范围0°C至+70°C）
- 208球，17x17 mm，0.8 mm间距迷你BGA（商业温度范围0°C至+70°C；工业温度范围-40°C至+85°C*）*533 MHz最大工作速度
