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TMS320C80GGP50是集成电路MIMD DSP 352-BGA，包括TMS320C8x系列，它们设计用于浮点型操作。数据表说明中显示了托盘中使用的封装，托盘提供了352-LBGA等封装盒功能，其工作温度范围为0°C~85°C（TC），以及表面安装安装型，该设备还可以用作并行接口。此外，供应商设备包为352-PBGA（35x35），该设备以50MHz时钟速率提供，该设备具有外部非易失性存储器，片上RAM为98kB，电压I/O为3.30V，电压核心为3.30V。
TMS320C80GGP60是集成电路MIMD DSP 352-BGA，包括3.30V电压输入输出，它们设计用于3.30V电压核心，类型如数据表说明所示，用于浮点运算，提供供应商设备包功能，如352-PBGA（35x35），系列设计用于TMS320C8x，以及托盘封装，该设备也可以用作352-LBGA封装盒，它的工作温度范围为0°C~85°C（TC），该设备采用98kB片上RAM，该设备具有外部非易失性存储器，安装类型为表面安装，接口为并行，时钟频率为60MHz。
TMS320C82GGP50是集成电路MIMD DSP 352-BGA，包括50MHz时钟速率，它们设计为与并行接口一起工作，安装类型如数据表注释所示，用于表面安装，提供非易失性存储器功能，如外部，片上RAM设计为工作在84kB，其工作温度范围为0°C~85°C（TC），该器件也可以用作352-LBGA封装盒。此外，封装为托盘，该器件采用TMS320C8x系列，该器件具有352-PBGA（35x35）的供应商器件封装，类型为浮点型，电压核心为3.30V，电压I/O为3.30V。
