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TMS32C6713BGDPA200是集成电路浮点DSP 272-BGA,包括TMS320C67x系列,它们设计用于浮点型操作。数据表说明中显示了托盘中使用的封装,托盘提供封装盒功能,如272-BBGA,其工作温度范围为-40°C~105°C(TC),以及表面安装安装类型,该设备还可以用作主机接口、I2C、McASP、McBSP接口。此外,供应商设备包为272-BGA(27x27),该设备以200MHz时钟速率提供,该设备具有外部非易失性存储器,片上RAM为264kB,电压I/O为3.30V,电压核心为1.20V。
TMS32C6711DGDPA167是IC浮点DSP 272-BGA,包括3.30V电压输入输出,设计用于1.26V电压核心,类型如数据表说明所示,用于浮点,提供供应商设备包功能,如272-BGA(27x27),系列设计用于TMS320C67x,以及托盘封装,该器件也可以用作272-BBGA封装盒,其工作温度范围为-40°C~105°C(TC),该器件采用72kB片上RAM,该器件具有非易失性存储器外部,安装类型为表面安装,接口为主机接口、McBSP,时钟速率为167MHz。
TMS32C6711DZDPA167是IC浮点DSP 272-BGA,包括167MHz时钟速率,它们设计为与主机接口、McBSP接口一起工作,安装类型如数据表说明所示,用于表面安装,提供非易失性存储器功能,如外部,片上RAM设计为在72kB下工作,其工作温度范围为-40°C~105°C(TC),该器件也可以用作272-BBGA封装盒。此外,封装为托盘,该器件采用TMS320C67x系列,该器件具有272-BGA(27x27)的供应商器件封装,类型为浮点型,电压核心为1.26V,电压输入为3.30V。