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LA75676VA-TLM，销细节由SANYO制造。LA75676VA-TLM在TSSOP封装中提供，是IC芯片的一部分。
LA75676VA-TLM-E，带有SANYO制造的用户指南。LA75676VA-TLM-E采用TSSOP24封装，是IC芯片的一部分。
LA75676V-S-TLM-E，电路图由SANYO制造。LA75676V-S-TLM-E采用SSOP-24封装，是IC芯片的一部分。
LA7567B，采用SANYO制造的EDA/CAD模型。LA7567B采用DIP封装，是IC芯片的一部分。
