C6654和C6652是基于TI的KeyStone多架构的高性能固定和浮点DSP。结合了全新的创新型C66x DSP内核,该设备可在C6654和C6652的内核速度分别为850 MHz和600 MHz的情况下运行。对于广泛应用的开发人员来说,C6654和C6652 DSP都支持节能且易于使用的应用程序。此外,C6654和C6652 DSP与所有现有的C6000系列固定和浮点DSP完全向后兼容。
TI的KeyStone架构提供了一个集成各种子系统(C66x内核、内存子系统、外围设备和加速器)的可编程平台,并使用多种创新组件和技术最大化设备内和设备间通信,使各种DSP资源高效、无缝地运行。该体系结构的核心是多核导航器等关键组件,它允许在各种设备组件之间进行有效的数据管理。TeraNet是一种非阻塞交换结构,可实现快速、无内容的内部数据移动。多核共享内存控制器允许直接访问共享内存和外部内存,而无需使用交换机结构容量。
对于定点使用,C66x内核具有4倍于C64x+内核的乘法累加(MAC)能力。此外,C66x内核集成了浮点功能,每核原始计算性能是业界领先的每核27.2 GMACS和每核13.6 GFLOPS(@850 MHz频率)。C66x内核每周期可执行8次单精度浮点MAC操作,并可执行双精度和混合精度操作,符合IEEE 754标准。C66x内核包含90条新指令(与C64x+内核相比),用于面向浮点和矢量数学的处理。这些增强在信号处理、数学和图像采集功能中使用的流行DSP内核中产生了可调整的性能改进。C66x内核与TI上一代C6000固定和浮点DSP内核向后兼容,确保了软件的可移植性,缩短了应用程序迁移到更快硬件的软件开发周期。
C6654和C6652 DSP集成了大量片上存储器。除了32KB的L1程序和数据缓存外,1024KB的专用内存可以配置为映射的RAM或缓存。所有L2内存都包含错误检测和错误纠正。为了快速访问外部存储器,该设备包括32位DDR-3外部存储器接口(EMIF),以1066MHz的速率运行,并支持ECC DRAM。
该系列支持多种高速标准接口,包括PCI Express Gen2和千兆以太网(C6652不支持PCIe和千兆以太网)。该系列DSP还包括I2C、UART、多通道缓冲串行端口(McBSP)、通用并行端口(uPP)、16位异步EMIF以及通用CMOS IO。
C6654和C6652设备有一套完整的开发工具,其中包括:增强的C编译器、用于简化编程和调度的汇编优化器,以及用于查看源代码执行的Windows调试器界面。
TI的KeyStone多核体系结构提供了一种高性能结构,用于将RISC和DSP内核与专用协处理器和I/O集成。KeyStone架构是第一个为所有处理核心、外围设备、协处理器和I/O提供非阻塞访问的内部带宽。这种内部带宽由四个主要硬件元素实现:多核导航器、TeraNet和多核共享内存控制器。
多核导航器是一种创新的基于数据包的管理器,它控制8192个队列。当任务分配到队列时,多核导航提供硬件加速调度,将任务引导到适当的可用硬件。基于分组的片上系统(SoC)使用TeraNet交换中心资源的两个Tbps容量来移动分组。MulticoreShared Memory Controller允许处理核心直接访问共享内存,而无需利用TeraNet的容量,因此数据包的移动不会被内存访问阻止。
特色
- 一个TMS320C66x DSP核心子系统(CorePac)
- C66x固定和浮点CPU内核:C6654最高850 MHz,C6652最高600 MHz
- 多核共享内存控制器(MSMC)
- DDR3_EMIF的内存保护单元
- 多核导航器
- 8192具有队列管理器的多用途硬件队列
- 用于零开销传输的基于分组的DMA
- 外围设备
- PCIe Gen2(仅限C6654)
- 单端口支持1或2车道
- 每车道最多支持5 GBaud
- 千兆以太网(GbE)子系统(仅限C6654)
- 一个SGMII端口(仅限C6654)
- 支持10、100和1000 Mbps操作
- 32位DDR3接口
- 地址:3066
- 4GB的可寻址内存空间
- 16位EMIF
- 通用并行端口
- 两个通道,每个通道8位或16位
- 支持SDR和DDR传输
- 两个UART接口
- 两个多通道缓冲串行端口(McBSP)
- I2C接口
- 32个GPIO引脚
- SPI接口
- 信号量模块
- 八个64位定时器
- 两个片上PLL
- PCIe Gen2(仅限C6654)
- 商业温度:
- 0°C至85°C
- 扩展温度:
- -40°C至100°C