最近的测试已经确定了暴露于回流焊接温度的表面安装设备所经历的行业范围的问题。该问题涉及在表面安装制造过程中大型（例如68引线）塑料引线芯片载体（PLCC）封装有时会出现的封装开裂现象。如果在回流焊之前，TMS320C25FNL暴露在不受控制的湿度水平下，就会出现这种现象。在回流焊过程中，这种水分会蒸发成蒸汽，从而产生足够的应力，使封装破裂并损害器件的完整性。如果正在插入TMS320C25FNL，则无需特别的处理预防措施。此外，一旦设备焊接到电路板上，就不需要特别的处理预防措施。
为了最大限度地减少吸湿，TI将TMS320C25FNL装在带有RH指示卡和吸湿干燥剂的“干包装”运输袋中。当储存在相对湿度低于60%且低于30°C的条件下时，这些防潮运输袋将充分阻止水分传输，以允许自密封之日起12个月的货架储存。如果储存在相对湿度低于25%且温度低于30°C的环境中，设备可无限期储存在密封袋外。
一旦袋密封件破裂，应将装置储存在相对湿度低于60%、温度低于30°C的环境中，并在取出后两天内进行回流焊接。如果不满足上述任一条件，TI建议将这些设备在125°C和10%最大相对湿度的清洁烤箱中烘烤24小时。这将使设备恢复到“干燥包装”的湿度水平。
此外，TI建议回流工艺不超过两个焊接周期，温度不超过220°C。
如果您有任何其他问题或疑虑，请联系您当地的TI代表。
特征
•80 ns指令周期时间
•544字片上数据RAM
•4K字片上安全程序EPROM（TMS320E25）
•4K字片上程序ROM（TMS320C25）
•128K字数据/程序空间
•32位ALU/累加器
•具有32位产品的16×16位乘法器
•数据/程序管理的块移动
•重复说明以有效利用程序空间
•用于直接编解码器接口的串行端口
•同步多处理器配置的同步输入
•等待与芯片外存储器/外围设备通信的状态
•用于控制操作的片上计时器
•单个5V电源
•包装：68针PGA、PLCC和CER-QUAD
•用于EPROM编程的68-28针转换适配器插座
•商用和军用版本可用
•NMOS技术：
-2020年3月。200 ns循环时间
•CMOS技术：
-TMS320C25。100 ns循环时间-TMS320E25。100 ns循环时间-TMS320C25-50。80 ns循环时间
（图片：引出线）
