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MSC8157ETAG1000A，带引脚细节，包括StarCore系列，设计用于SC3850六芯型，包装如数据表注释所示，用于托盘中，托盘提供783-BGA、FCBGA等封装盒功能，其工作温度范围为-40°C~105°C（TJ），以及表面安装安装型，该设备还可以用作以太网、I2C、PCI、，RGMII、串行RapidIO、SGMII、SPI、UART/USART接口。此外，供应商设备包为783-FPBGA（29x29），该设备以1GHz时钟速率提供，该设备具有非易失性存储器ROM（96 kB），片上RAM为6.375MB，电压I/O为1.0V、1.5V、2.5V，电压核心为1.00V。
MSC8157ETVT1000A是IC DSP 6-CORE DGTL 783FCBGA，包括1.0V、1.5V、2.5V电压输入输出，设计用于1.00V电压核心，类型如数据表注释所示，用于SC3850六核，提供供应商设备包功能，如783-FPBGA（29x29），系列设计用于StarCore，以及托盘包装，FCBGA封装盒，其工作温度范围为-40°C~105°C（TJ），设备采用6.375MB片上RAM，设备具有非易失性存储器ROM（96 kB），安装类型为表面安装，接口为以太网、I2C、PCI、RGMII、串行RapidIO、SGMII、SPI、UART/USART，时钟频率为1GHz。
MSC8157ESVT1000A是IC DSP 6-CORE DGTL 783FCBGA，包括1GHz时钟速率，设计用于以太网、I2C、PCI、RGMII、串行RapidIO、SGMII、SPI、UART/USART接口，安装类型如数据表说明所示，用于表面安装，提供非易失性存储器功能，如ROM（96 kB），片上RAM设计为6.375MB，它的工作温度范围为0°C~105°C（TJ），该器件也可以用作783-BGA、FCBGA封装盒。此外，包装为托盘，该设备以StarCore系列提供，该设备具有783-FPBGA（29x29）供应商设备包，类型为SC3850六芯，电压芯为1.00V，电压I/O为1.0V、1.5V、2.5V。
