ECP5™/ECP5-5克™ FPGA器件系列经过优化,可在经济的FPGA结构中提供高性能功能,如增强的DSP架构、高速SERDES(串行化器/解串行化器)和高速源同步接口。这种结合是通过器件架构的进步和40nm技术的使用实现的,使器件适合于大容量、高速和低成本应用。
ECP5/ECP5-5G设备系列包含84K逻辑元件的查找表(LUT)容量,并支持多达365个用户I/O。ECP5/ECP5-5G设备系列还提供多达156个18 x 18乘法器和广泛的并行I/O标准。ECP5/ECP5-5G FPGA结构经过优化,具有低功耗和低成本的高性能。ECP5/ECP5-5G设备利用可重构SRAM逻辑技术,并提供流行的构建块,如基于LUT的逻辑、分布式和嵌入式存储器、锁相环(PLL)、延迟锁定环(DLL)、预设计源同步I/O支持、增强的sysDSP片和高级配置支持,包括加密和双引导功能。
ECP5/ECP5-5G设备系列中实现的预设计源同步逻辑支持广泛的接口标准,包括DDR2/3、LPDDR2/3、XGMII和7:1 LVDS。ECP5/ECP5-5G设备系列还具有具有专用物理编码子层(PCS)功能的高速SERDES。高抖动容限和低传输抖动允许SERDES加PCS块被配置为支持一系列流行的数据协议,包括PCI Express、以太网(XAUI、GbE和SGMII)和CPRI。使用前后光标进行发射去加重,以及接收均衡设置,使SERDES适合在各种形式的媒体上进行发射和接收。
ECP5/ECP5-5G设备还提供灵活、可靠和安全的配置选项,如双引导功能、位流加密和TransFR字段升级功能。与ECP5UM设备相比,ECP5-5G系列设备在SERDES方面做了一些改进。这些增强将SERDES的性能提高到5 Gb/s数据速率。
ECP5-5G系列设备与ECP5UM设备针对针兼容。这允许您将设计从ECP5UM移植到ECP5-5G设备,以获得更高的性能。
格子钻石™ 设计软件允许使用ECP5/ECP5-5G FPGA系列有效地实现大型复杂设计。ECP5/ECP5-5G设备的合成库支持可用于流行的逻辑合成工具。Diamond工具使用合成工具输出及其楼层规划工具的约束条件,在ECP5/ECP5-5G设备中放置和布线设计。这些工具从路由中提取定时,并将其反注释到设计中,以进行定时验证。
莱迪思为ECP5/ECP5-5G系列提供了许多预设计的IP(知识产权)模块。通过使用这些可配置的软核IP作为标准化块,设计师可以自由地专注于其设计的独特方面,从而提高生产力。
特色
12K至84K LUT
197至365用户可编程I/O
嵌入式SERDES
270 Mb/s,最高3.2 Gb/s,SERDES接口(ECP5)
270 Mb/s,最高5.0 Gb/s,SERDES接口(ECP5-5G)
支持RDR(1.62 Gb/s)和HDR(2.7 Gb/s)中的eDP
每个设备最多四个通道:PCI Express、以太网(1GbE、SGMII、XAUI)和CPRI
系统DSP™
完全可级联的切片结构
12至160片,用于高性能乘法和累加
强大的54位ALU操作
时分复用MAC共享
舍入和截断
每个切片支持
一半36 x 36,两个18 x 18或四个9 x 9乘法器
高级18 x 36 MAC和18 x 18乘法累加(MMAC)操作
灵活的内存资源
最高3.744 Mb sysMEM™ 嵌入式块RAM(EBR)
194K至669K位分布式RAM
sysCLOCK模拟PLL和DLL
LFE5-45和LFE5-85中的四个DLL和四个PLL;LFE5-25和LFE5-12中的两个DLL和两个PLL
预设计源同步I/O
I/O单元中的DDR寄存器
专用读/写调平功能
专用传动逻辑
源同步标准支持
ADC/DAC,7:1级,XGMII
高速ADC/DAC器件
专用DDR2/DDR3和LPDDR2/LPDDR3内存支持,具有DQS逻辑,数据速率高达800 Mb/s
可编程系统I/O™ 缓冲区支持多种接口
芯片上终端
LVTTL和LVCMOS 33/25/18/15/12
不锈钢18/15 I,II
HSUL12
LVDS、总线LVDS、LVPECL、RSDS、MLVDS
subLVDS和SLVS、SoftIP MIPI D-PHY接收机/发射机接口
灵活的设备配置
配置I/O的共享库
SPI引导闪存接口
支持双引导映像
从属SPI
现场升级™ 用于简单字段更新的I/O
单事件故障(SEU)缓解支持
软错误检测–嵌入式硬宏
软错误纠正–不停止用户操作
软错误注入–模拟SEU事件以调试系统错误处理
系统级支持
符合IEEE 1149.1和IEEE 1532
显示逻辑分析器
用于初始化和通用的片上振荡器
ECP5的1.1 V核心电源,ECP5UM5G的1.2 V核心电源