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TMS320C6711BGFN100是集成电路浮点DSP 256-BGA，包括TMS320C67x系列，设计用于浮点型操作。数据表说明中显示了用于托盘的包装，托盘提供256-BGA等封装盒功能，其工作温度范围为0°C~90°C（TC），以及表面安装型，该设备也可以用作主机接口、McBSP接口。此外，供应商设备包为256-BGA（27x27），设备以100MHz时钟速率提供，设备具有外部非易失性存储器，片上RAM为72kB，电压I/O为3.30V，电压核心为1.80V。
TMS320C6711BGFN150是IC浮点DSP 256-BGA，包括3.30V电压输入输出，它们设计为与1.80V电压核心一起工作，类型如数据表说明所示，用于浮点，提供供应商设备包功能，如256-BGA（27x27），系列设计用于TMS320C67x，以及托盘包装，该器件也可以用作256-BGA封装盒，其工作温度范围为0°C~90°C（TC），该器件采用72kB片上RAM，该器件具有非易失性存储器外部，安装类型为表面安装，接口为主机接口、McBSP，时钟速率为150MHz。
TMS320C6711BGFN-150是TI公司制造的IC浮点DSP 256-BGA。TMS320C6711BG FN-150采用256-BGA封装，是嵌入式DSP（数字信号处理器）的一部分，支持IC浮点DSP 256-BGA。
