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LFE5U-25F-6BG256C

  • 描述:电源电压: 1.045V~1.155V I/O数量: 197 供应商设备包装: 256-CABGA(14x14) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装
  • 品牌: 莱迪思 (Lattice)
  • 交期:2-3 工作日
渠道:
  • 自营
  • 得捷
  • 贸泽

起订量: 1

数量 单价 合计
1+ 77.56421 77.56421
  • 库存: 242
  • 单价: ¥77.56422
  • 数量:
    - +
  • 总计: ¥77.56
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规格参数

  • 制造厂商 莱迪思 (Lattice)
  • 部件状态 可供货
  • 闸门数量 -
  • 安装类别 表面安装
  • I/O数量 197
  • 电源电压 1.045V~1.155V
  • 工作温度 0摄氏度~85摄氏度(TJ)
  • 包装/外壳 256磅
  • 供应商设备包装 256-CABGA(14x14)
  • LAB/CLB数量 6000
  • 逻辑元件/单元的数量 24000
  • RAM 总位数 1032192
  • 特点 -
  • 色彩/颜色 -

LFE5U-25F-6BG256C 产品详情

ECP5™/ECP5-5克™ FPGA器件系列经过优化,可在经济的FPGA结构中提供高性能功能,如增强的DSP架构、高速SERDES(串行化器/解串行化器)和高速源同步接口。这种结合是通过器件架构的进步和40nm技术的使用实现的,使器件适合于大容量、高速和低成本应用。

ECP5/ECP5-5G设备系列包含84K逻辑元件的查找表(LUT)容量,并支持多达365个用户I/O。ECP5/ECP5-5G设备系列还提供多达156个18 x 18乘法器和广泛的并行I/O标准。ECP5/ECP5-5G FPGA结构经过优化,具有低功耗和低成本的高性能。ECP5/ECP5-5G设备利用可重构SRAM逻辑技术,并提供流行的构建块,如基于LUT的逻辑、分布式和嵌入式存储器、锁相环(PLL)、延迟锁定环(DLL)、预设计源同步I/O支持、增强的sysDSP片和高级配置支持,包括加密和双引导功能。

ECP5/ECP5-5G设备系列中实现的预设计源同步逻辑支持广泛的接口标准,包括DDR2/3、LPDDR2/3、XGMII和7:1 LVDS。ECP5/ECP5-5G设备系列还具有具有专用物理编码子层(PCS)功能的高速SERDES。高抖动容限和低传输抖动允许SERDES加PCS块被配置为支持一系列流行的数据协议,包括PCI Express、以太网(XAUI、GbE和SGMII)和CPRI。使用前后光标进行发射去加重,以及接收均衡设置,使SERDES适合在各种形式的媒体上进行发射和接收。

ECP5/ECP5-5G设备还提供灵活、可靠和安全的配置选项,如双引导功能、位流加密和TransFR字段升级功能。与ECP5UM设备相比,ECP5-5G系列设备在SERDES方面做了一些改进。这些增强将SERDES的性能提高到5 Gb/s数据速率。
ECP5-5G系列设备与ECP5UM设备针对针兼容。这允许您将设计从ECP5UM移植到ECP5-5G设备,以获得更高的性能。

格子钻石™ 设计软件允许使用ECP5/ECP5-5G FPGA系列有效地实现大型复杂设计。ECP5/ECP5-5G设备的合成库支持可用于流行的逻辑合成工具。Diamond工具使用合成工具输出及其楼层规划工具的约束条件,在ECP5/ECP5-5G设备中放置和布线设计。这些工具从路由中提取定时,并将其反注释到设计中,以进行定时验证。

莱迪思为ECP5/ECP5-5G系列提供了许多预设计的IP(知识产权)模块。通过使用这些可配置的软核IP作为标准化块,设计师可以自由地专注于其设计的独特方面,从而提高生产力。

特色

 提高逻辑密度,提高系统集成度
 12K至84K LUT
 197至365用户可编程I/O
 嵌入式SERDES
 270 Mb/s,最高3.2 Gb/s,SERDES接口(ECP5)
 270 Mb/s,最高5.0 Gb/s,SERDES接口(ECP5-5G)
 支持RDR(1.62 Gb/s)和HDR(2.7 Gb/s)中的eDP
 每个设备最多四个通道:PCI Express、以太网(1GbE、SGMII、XAUI)和CPRI
 系统DSP™
 完全可级联的切片结构
 12至160片,用于高性能乘法和累加
 强大的54位ALU操作
 时分复用MAC共享
 舍入和截断
 每个切片支持
 一半36 x 36,两个18 x 18或四个9 x 9乘法器
 高级18 x 36 MAC和18 x 18乘法累加(MMAC)操作
 灵活的内存资源
 最高3.744 Mb sysMEM™ 嵌入式块RAM(EBR)
 194K至669K位分布式RAM
 sysCLOCK模拟PLL和DLL
 LFE5-45和LFE5-85中的四个DLL和四个PLL;LFE5-25和LFE5-12中的两个DLL和两个PLL
 预设计源同步I/O
 I/O单元中的DDR寄存器
 专用读/写调平功能
 专用传动逻辑
 源同步标准支持
 ADC/DAC,7:1级,XGMII
 高速ADC/DAC器件
 专用DDR2/DDR3和LPDDR2/LPDDR3内存支持,具有DQS逻辑,数据速率高达800 Mb/s
 可编程系统I/O™ 缓冲区支持多种接口
 芯片上终端
 LVTTL和LVCMOS 33/25/18/15/12
 不锈钢18/15 I,II
 HSUL12
 LVDS、总线LVDS、LVPECL、RSDS、MLVDS
 subLVDS和SLVS、SoftIP MIPI D-PHY接收机/发射机接口
 灵活的设备配置
 配置I/O的共享库
 SPI引导闪存接口
 支持双引导映像
 从属SPI
 现场升级™ 用于简单字段更新的I/O
 单事件故障(SEU)缓解支持
 软错误检测–嵌入式硬宏
 软错误纠正–不停止用户操作
 软错误注入–模拟SEU事件以调试系统错误处理
 系统级支持
 符合IEEE 1149.1和IEEE 1532
 显示逻辑分析器
 用于初始化和通用的片上振荡器
 ECP5的1.1 V核心电源,ECP5UM5G的1.2 V核心电源
LFE5U-25F-6BG256C所属分类:现场可编程门阵列(FPGA),LFE5U-25F-6BG256C 由 莱迪思 (Lattice) 设计生产,可通过久芯网进行购买。LFE5U-25F-6BG256C价格参考¥77.564216,你可以下载 LFE5U-25F-6BG256C中文资料、PDF数据手册、Datasheet数据手册功能说明书,可查询LFE5U-25F-6BG256C规格参数、现货库存、封装信息等信息!

莱迪思 (Lattice)

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