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EP20K100FC324-2X

  • 描述:电源电压: 2.375伏~2.625伏 I/O数量: 252 供应商设备包装: 324-FBGA(19x19) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装
  • 品牌:
  • 交期:5-7 工作日
渠道:
  • 自营
  • 得捷
  • 贸泽

起订量: 3

数量 单价 合计
3+ 839.52453 2518.57361
  • 库存: 0
  • 单价: ¥839.52454
  • 数量:
    - +
  • 总计: ¥2,518.57
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规格参数

  • 部件状态 可供货
  • 闸门数量 -
  • 安装类别 表面安装
  • 工作温度 0摄氏度~85摄氏度(TJ)
  • 逻辑元件/单元的数量 -
  • RAM 总位数 -
  • 制造厂商
  • LAB/CLB数量 416
  • I/O数量 252
  • 电源电压 2.375伏~2.625伏
  • 包装/外壳 324亿加仑
  • 供应商设备包装 324-FBGA(19x19)
  • 特点 -
  • 色彩/颜色 -

EP20K100FC324-2X 产品详情

APEXTM 20K设备是第一个采用MultiCore架构设计的PLD,该架构将基于LUT和基于产品术语的设备的优势与增强的存储器结构相结合。基于LUT的逻辑为数据路径、寄存器、数学或数字信号处理(DSP)设计提供了优化的性能和效率。基于乘积项的逻辑针对复杂组合路径(如复杂状态机)进行了优化。基于LUT和产品术语的逻辑与存储器功能以及各种MegaCore和AMPP功能相结合,使APEX 20K设备架构独特地适合于系统上可编程芯片设计。过去需要LUT、产品术语和基于内存的设备组合的应用程序现在可以集成到一个APEX 20K设备中。

特色

业界首个可编程逻辑器件(PLD),结合了片上系统(SOPC)集成

–集成查找表(LUT)逻辑、产品术语逻辑和嵌入式存储器的MultiCoreTM体系结构

–LUT逻辑用于寄存器密集型功能

–用于实现内存功能的嵌入式系统块(ESB),包括先进先出(FIFO)缓冲区、双端口RAM和内容可寻址内存(CAM)

–用于组合密集型功能的产品术语逻辑的ESB实现

EP20K100FC324-2X所属分类:现场可编程门阵列(FPGA),EP20K100FC324-2X 由 设计生产,可通过久芯网进行购买。EP20K100FC324-2X价格参考¥839.524539,你可以下载 EP20K100FC324-2X中文资料、PDF数据手册、Datasheet数据手册功能说明书,可查询EP20K100FC324-2X规格参数、现货库存、封装信息等信息!
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