LCMXO3LF-1300C-5BG256C

1.1.1.解决方案

 用于移动应用的占地面积最小、功耗最低、数据吞吐量高的桥接解决方案

 为IO管理和逻辑应用程序优化了占地面积、逻辑密度、IO计数和IO性能设备

 高IO/逻辑、最低成本/IO、用于IO扩展应用的高IO设备

1.1.2.灵活的架构

 逻辑密度范围从64到9.4K LUT4

 高IO与LUT比率，最多384个IO引脚

1.1.3.高级包装

 0.4 mm间距：在占地面积非常小的WLCSP（2.5 mm×2.5 mm至3.8 mm×3.8 mm）中的1K至4K密度，具有28至63个IO

 0.5mm间距：640至9.4K LUT密度，6 mm x 6 mm至10 mm x 10 mm BGA封装，最多281个IO

 0.8mm间距：1K至9.4K密度，BGA封装中最多384个IO

1.1.4.预设计源同步I/O

 I/O单元中的DDR寄存器

 专用传动逻辑

 7:1显示器I/O的齿轮传动

 通用DDR、DDRx2、DDRx4

1.1.5.高性能、灵活的I/O缓冲区

 可编程系统IO™ 缓冲区支持多种接口：

 LVCMOS 3.3/2.5/1.8/1.5/1.2

 LVTTL公司

 LVDS、总线LVDS、MLVDS、LVPECL

 MIPI D-PHY仿真

 施密特触发器输入，高达0.5 V滞后

 IO桥接应用的理想选择

 I/O支持热插拔

 片上差分终端

 可编程上拉或下拉模式

1.1.6.灵活的片上时钟

 八个主时钟

 高达两个边缘时钟用于高速I/O接口（仅顶部和底部）

 每个设备最多两个模拟PLL，具有分数n频率合成

 宽输入频率范围（7 MHz至400 MHz）。

1.1.7.非易失性，可多次编程

 立即打开

 以微秒为单位通电

 带外部SPI存储器的可选双引导

 单片安全解决方案

 可通过JTAG、SPI或I2C编程

 MachXO3L包括多时间可编程NVCM

 MachXO3LF可重构闪存包括100000个写入/擦除周期

 支持非易失性存储器的后台编程

1.1.8.TransFR重新配置

 IO保持系统状态时的现场逻辑更新

1.1.9.增强的系统级支持

 芯片强化功能：SPI、I2C、定时器/计数器

 精度为5.5%的片上振荡器

 用于系统跟踪的唯一TraceID

 扩展工作范围的单电源

 IEEE标准1149.1边界扫描

 系统编程符合IEEE 1532

 消费电子产品

 计算和存储

 无线通信

 工业控制系统

 汽车系统