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SM32C6713BGDPA20EP是集成电路DSP浮点272-BGA，包括TMS320C67x系列，它们设计用于浮点型操作。数据表说明中显示了用于托盘的包装，托盘提供封装盒功能，如272-BBGA，其工作温度范围为-40°C ~ 105°C（TC），以及表面安装安装类型，该设备还可以用作主机接口、I2C、McASP、McBSP接口。此外，供应商设备包为272-BGA（27x27），该设备以200MHz时钟速率提供，该设备具有外部非易失性存储器，片上RAM为264kB，电压I/O为3.30V，电压核心为1.26V。
SM32C6711DGDPI20EP是IC DSP浮点272-BGA，包括3.30V电压输入输出，设计用于1.20V电压核心，类型如数据表说明所示，用于浮点，提供供应商设备包功能，如272-BGA（27x27），系列设计用于TMS320C67x，以及托盘封装，该器件也可以用作272-BBGA封装盒，其工作温度范围为-40°C~85°C（TC），该器件采用72kB片上RAM，该器件具有非易失性存储器外部，安装类型为表面安装，接口为主机接口、McBSP，时钟频率为200MHz。
SM32C6712DGDPA16EP是IC DSP浮点272-BGA，包括167MHz时钟速率，它们设计为与McBSP接口一起工作，安装类型如数据表说明所示，用于表面安装，提供非易失性存储器功能，如外部，片上RAM设计为在72kB下工作，其工作温度范围为-40°C~105°C（TC），该器件也可以用作272-BBGA封装盒。此外，封装为托盘，该器件采用TMS320C67x系列，该器件具有272-BGA（27x27）的供应商器件封装，类型为浮点型，电压核心为1.20V，电压I/O为3.30V。
