9icnet为您提供NXP USA Inc.设计生产的SPAKXC309AG100A，该产品在9icnet现场销售，可通过原厂、代理商等渠道购买。SPAKXC309AG100A参考价格为51.613196美元。NXP USA Inc.SPAKXC309AG100A封装/规格：IC DSP 24BIT 100MHZ 144-LQFP。您可以下载SPAKXC309AG100A英文数据、引脚图、数据表数据表功能手册，该数据包含二极管整流器的详细引脚图、功能的应用电路图、电压、使用方法和教程。
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SPAKDSP321VL240是IC DSP 24BIT 240MHZ 196-MAPBGA，包括DSP56K/Symphony系列，它们设计用于固定点类型，包装如数据表注释所示，用于托盘，提供196-BGA等包装箱功能，其工作温度范围为-40°C~105°C（TJ），以及表面安装安装类型，该设备还可以用作主机接口、SSI、SCI接口。此外，供应商设备包为196-MAPBGA（15x15），该设备以240MHz时钟速率提供，该设备具有非易失性存储器ROM（576B），片上RAM为576kB，电压I/O为3.30V，电压核心为1.60V。
SPAKDSP321VL275是IC DSP 24BIT 275MHZ 196-MAPBGA，包括3.30V电压输入输出，设计用于1.60V电压核心，类型如数据表注释所示，用于固定点，提供供应商设备包功能，如196-MAPGGA（15x15），系列设计用于DSP56K/Symphony，以及托盘包装，该设备也可用作196-BGA封装盒，其工作温度范围为-40°C~105°C（TJ），该设备采用576kB片上RAM，该设备具有非易失性存储器ROM（576B），安装类型为表面安装，接口为主机接口、SSI、SCI，时钟速率为275MHz。
SPAKMH360FE33C，带有MOT制造的电路图。SPAKMH360FE33C采用QFP封装，是IC芯片的一部分。
