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XC56309VF100AR2是IC DSP 24BIT 100MHZ 196-MABGA，包括DSP563xx系列，它们设计用于固定点类型，包装如数据表说明所示，用于磁带和卷盘（TR），提供196-LBGA等包装箱功能，其工作温度范围为-40°C~105°C（TJ），以及表面安装安装类型，该设备还可以用作主机接口、SSI、SCI接口。此外，供应商设备包为196-MAPBGA（15x15），该设备以100MHz时钟速率提供，该设备具有非易失性存储器ROM（576B），片上RAM为24kB，电压I/O为3.30V，电压核心为3.30V。
XC56309VF100A是IC DSP 24位固定点196-BGA，包括3.30V电压输入输出，它们设计用于3.30V电压核心，类型如数据表注释所示，用于固定点，提供供应商设备包功能，如196-MAPBGA（15x15），系列设计用于DSP563xx，以及托盘包装，它的工作温度范围为-40°C~105°C（TJ），该设备采用24kB片上RAM，该设备具有非易失性存储器ROM（576B），安装类型为表面安装，接口为主机接口、SSI、SCI，时钟频率为100MHz。
XC56309VL100A是IC DSP 24BIT 100MHZ 196-MAPBGA，包括100MHZ时钟速率，它们设计用于与主机接口、SSI、SCI接口一起工作。安装类型如数据表说明所示，用于表面安装，提供非易失性存储器功能，如ROM（576 B）。片上RAM设计用于24kB，其工作温度范围为-40°C~105°C（TJ），该器件也可以用作196-LBGA封装盒。此外，包装为托盘，该设备以DSP563xx系列提供，该设备具有196-MAPBGA（15x15）供应商设备包，类型为固定点，电压核心为3.30V，电压输入为3.30V。
